아남반도체, 웨이퍼 레벨 패키징기술 세계 첫 개발

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 아남반도체(대표 김규현)가 웨이퍼 상태에서 최종 반도체 완성품을 만들 수 있는 웨이퍼 레벨 패키징(Wafer Level Packaging) 기술을 세계 처음으로 개발, 이 기술을 적용한 wsCSP(wafer scale Chip Size Package)의 본격 생산에 나섰다고 18일 밝혔다.

 웨이퍼 레벨 패키징 기술은 가공한 웨이퍼를 낱개의 칩으로 절단해 각각의 제조공정을 거치는 기존의 패키징(Chip Level Packaging) 기술과는 달리 웨이퍼 상태에서 모든 공정을 마친 후 낱개의 반도체 완성품으로 분리하는 새로운 개념의 반도체 패키징 기술이다.

 이 기술은 기존의 패키징 공정 가운데 웨이퍼에서 칩을 분리하는 소잉(Sawing)과 분리한 칩에 리드프레임을 부착하는 다이 어태칭(Die Attaching) 과정을 대폭 단축함으로써 제조시간과 생산성을 2배정도 향상시켜 제조원가를 40% 가량 절감할 수 있다.

 특히 이 기술을 이용할 경우, 초소형 크기의 반도체를 제작할 수 있기 때문에 이동전화단말기나 노트북 컴퓨터, 디지털 카메라, 전자수첩, 개인정보단말기(PDA) 등 휴대형 정보기기의 소형화에 최적의 솔루션으로 평가받고 있다.

 이 때문에 국내외 반도체 패키징 업체들이 최근 수년동안 웨이퍼 레벨 패키지 개발에 경쟁적으로 나서고 있으나 아직 상용화 단계에는 이르지 못한 상태다.

 특히 아남반도체는 wsCSP 생산에 필요한 테이프 라이네이션 장비와 솔더 범핑 장비 등 6개의 핵심 공정장비를 자체 개발했으며 국내 장비·재료업체와 공동으로 기타 장비를 개발, 약 90% 이상의 장비와 재료를 국산화했다고 설명했다.

 아남은 내년 초부터 wsCSP를 본격적으로 생산, 약 1억달러 가량의 매출을 올릴 수 있을 것으로 기대하고 있다.

 한편 아남반도체는 이 기술의 개발 과정에서 확보한 20여건의 특허를 국내외에 출원했다.

최승철기자 scchoi@etnews.co.kr