워크아웃중인 새한(대표 강관 http://www.saehan.co.kr)은 반도체소재사업부문이 분사, 새한마이크로닉스(대표 장철규)라는 이름으로 새출발한다고 18일 밝혔다.
새한마이크로닉스는 삼성전자와 하이닉스반도체 등으로부터 품질인증을 받은 리드온칩(LOC)용 폴리이미드(PI) 테이프와 반도체 패키지용 천연고무(elastomer) 테이프를 이달말 출시할 예정이다. 이 회사는 우선 새한의 구미공장을 활용해 제품을 생산하고 경기도 안성에 건설중인 860㎡ 규모의 공장이 완공되는 내년 3월부터 본격 양산에 들어간다고 밝혔다.
이어 2003년까지 칩스케일패키지(CSP)용 테이프와 볼그리드어레이(BGA)용 회로기판 등을 잇따라 출시, 전자정보소재 분야 전체로 사업영역을 확장시킨다는 전략이다.
새한마이크로닉스는 자본금 6억원으로 설립됐으며 새한 기술연구소의 장철규 기술기획팀장이 대표이사를, 반도체 소재 개발 프로젝트 장경호 팀장이 기술총괄을 맡았다.
<정진영기자 jychung@etnews.co.kr>
