우리 기술팀이 미국 반도체제조기술연구조합인 세마테크와 공동으로 중성빔 원자층 식각 장비를 이용한 차세대 나노소자 공정기술을 개발했다.
교육과학기술부는 테라급나노소자개발사업단(단장 이조원)의 지원으로 성균관대학교 염근영 교수팀과 미국 세마테크가 공동으로 ‘중성빔 원자층 식각장비를 이용한 차세대 나노소자 공정기술’을 세계 최초로 개발했다고 9일 밝혔다. 이 기술을 수 년 내 생산라인에 적용하게 되면 연간 최소 4000억원 이상의 수입 대체 효과를 거둘 것으로 기대된다.
‘중성빔 원자층 식각기술(ALET)’은 전기적·물리적 손상이 없이 정확한 원자레벨 식각 깊이를 조절할 수 있다. 향후 나노미터급 반도체 웨이퍼 위에 전자회로를 만드는 데 필수적인 원천기술이다. 우리 연구팀이 이에 대한 원천특허 기술을 보유해 차세대 나노소자 공정 장비 분야에서 유리한 고지를 선점한 것으로 평가됐다. 2008년 현재 세계 차세대 반도체 식각장비 시장은 5조원 규모다. 우리나라는 국내 반도체 식각 장비의 95% 이상을 수입에 의존해왔다.
이조원 테라급나노소자사업단장은 “이 연구는 중성빔 원자층 식각기술이 차세대 실리콘 소자 공정에 중요한 기술임을 증명해낸 것으로, 기업이 언제든지 실용화할 기술이라는 점에서 의미가 크다”며 “다만 기업의 기존 공정 라인의 변경에 따른 투자시기 등의 이유로 인해 실제 실용화 단계까지 다소 시간이 필요할 것”으로 내다봤다.
김유경기자 yukyung@etnews.co.kr
