에프씨아이, 하이패스 송수신용 통합칩 출시

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에프씨아이, 하이패스 송수신용 통합칩 출시

지능형교통시스템(ITS)에 쓰이는 핵심칩인 무선주파수(RF), 모뎀(베이스밴드), 애플리케이션프로세서(AP)를 통합한 칩이 세계 처음으로 개발됐다.

에프씨아이(FCI·대표 한상우)는 RF·베이스밴드·애플리케이션 프로세서를 집적한 시스템온칩(SoC) 신제품(모델명 FC3860)을 출시했다고 밝혔다.

이 회사는 ARM9 코어 프로세서 기반 애플리케이션 프로세서와 단거리 전용 통신(DSRC)용 베이스밴드, 수신단의 RF튜너를 직접 개발해 한 개의 칩으로 통합했다. RF는 전파를 송수신하며 RF에서 받은 신호를 베이스밴드에서 디지털 신호로 바꿔준다. 기존에는 이 세 가지 칩을 따로 설치하거나 이 중 두 가지 기술만 통합한 칩을 사용해 모듈 공간을 많이 차지하고, 전력 소모가 많다는 단점이 있었다. 패키지 면적이 12㎜×12㎜로, 전체 실장 부피를 절반 정도로 줄였다.

이 제품은 일단 전자자동요금지불시스템(ETCS) 하이패스 단말기에 장착될 예정이다. 통행료 징수시스템·교통관리시스템(FTMS)·버스정보시스템(BIS) 등 ITS의 다양한 분야에도 응용할 수 있다.

FCI는 국내 벤처기업으로 출발해 지난 2007년 대만 실리콘모션에 인수·합병(M&A)됐으며 이후 일본·브라질 모바일TV(ISBD-T)용 칩을 개발, 수출에 주력해왔다. 최근에는 내비게이션·하이패스 등 사업에도 진출했다.

오은지기자 onz@etnews.co.kr

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