유선통신 칩 시장 급성장세…무선통신은 콤보 칩 출하량 ↑

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신규 통신 서비스가 확산되고 설비 투자가 되살아나면서 유선 통신 칩 시장도 급성장세로 반전하고 있다. 무선 통신 칩 시장에서는 라디오 · 블루투스 · 와이파이 등 서로 다른 통신 기술을 통합한 이른바 콤보 칩세트가 빠르게 확산되는 추세다.

23일 시장분석 업체인 `린레이그룹`에 따르면 지난 상반기 전 세계 유선통신 반도체 시장의 성장률이 전년 동기 대비 20%에 달했던 것으로 조사됐다. 이 가운데 이더넷 ASSP 칩의 성장세가 가장 두드러져 전체 매출액 규모는 40% 가까이 급성장한 것으로 나타났다.

유선 통신 시장에서 활발한 투자가 이뤄지면서 향후 시장 전망도 밝다. 린레이그룹은 지난해부터 오는 2014년까지 5년간 멀티코어 통신 칩의 매출액 성장률이 연평균 28%에 달할 것으로 예상했다. 또 이 기간 네트워크 프로세서 시장은 연평균 11%씩 신장될 것으로 내다봤다. 특히 통신 사업자들이 IPTV와 4세대(G) 이동통신 등에 투자를 집중하면서 수동형 광통신, 홈 네트워킹 등을 지원하는 칩들이 각광받을 것으로 전망했다. 기업용 통신 시장에서는 데이터센터에서 클라우드 컴퓨팅을 구현할 수 있는 40Gbps · 100Gbps급 이더넷용 칩이 꾸준한 수요를 유발할 것으로 예상된다.

무선 통신 칩 시장에서는 서로 다른 통신 방식을 통합 지원하는 콤보 칩세트가 급증할 것으로 보인다. 시장조사 업체인 ABI리서치는 FM · 블루투스 · 와이파이 · GPS 등의 통신 칩을 단일 칩세트로 구현한 콤보 칩이 올해 2억8000만개나 출하될 것으로 관측했다. 보급 속도는 앞으로 더 빨라져 오는 2015년에는 10억개 가까운 9억7900만개나 출하될 전망이다. 휴대폰이 전체 콤보 칩 시장을 견인하는 가운데, 향후 노트북PC와 여타 소형 휴대 가전에도 확산될 것으로 내다봤다. ABI리서치는 와이파이와 블루투스간의 주파수 간섭 문제도 조만간 해결돼 통합 칩이 등장할 것으로 관측했다.

서한기자 hseo@etnews.co.kr