기계연, 반도체 공정가스 `반값`처리 기술 개발

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허민 한국기계연구원 박사가 반도체 오염물질 처리용 플라즈마 반응기를 점검하고 있다.
<허민 한국기계연구원 박사가 반도체 오염물질 처리용 플라즈마 반응기를 점검하고 있다. >

 반도체 공정에서 배출되는 환경 유해가스 99%를 기존 공정에 비해 ‘반값’ 이하로 처리할 수 있는 혁신적인 기술이 국산화됐다.

 송영훈 한국기계연구원(원장 이상천) 플라즈마자원연구실 박사팀은 엘오티베큠과 공동으로 반도체 공정에서 배출되는 유해가스(CF4, CHF3, C2F6 등)를 획기적으로 줄이면서 진공펌프 수명도 연장할 수 있는 플라즈마 공정가스 처리기술을 개발하는데 성공했다고 30일 밝혔다.

 이 기술은 중소기업청 첨단장비활용 기술개발사업인 ‘반도체/LCD 공정가스 청정화 및 진공펌프 수명향상 기술개발’ 과제의 일환으로 진행됐다.

 기존 반도체 공정가스 처리를 위한 플라즈마 기술은 설치비와 유지보수 비용이 비싸 기업들이 도입하는데 어려움이 많았다. 이에 따라 반도체업체들은 2차 오염원이 발생하는 소각공정으로 반도체 공정가스를 처리해왔다.

 과제 책임자인 송영훈 연구원은 “신 플라즈마 공정을 활용할 경우 에너지 소비 비용이 기존 소각공정의 10%밖에 안든다”며 “세계적으로 연간 3000억원 규모인 반도체 공정가스 소각설비를 대체할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.

 그는 또 “향후 반도체 공정 외에도 LCD·OLED 등 디스플레이 공정의 지구온난화 가스 처리나 진공펌프 수명 연장에도 적용가능하다”고 덧붙였다.

대전=박희범기자 hbpark@etnews.co.kr