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삼성 스마트폰 사업, 공진 방식 무선충전 기술 직접 상용화 나서…내부 경쟁도 가열

삼성전자 무선사업부가 내년 상용화를 목표로 자기공명 방식(이하 공진 방식) 스마트폰 무선충전 기술 개발에 직접 뛰어들었다. 무선충전 기술의 대중화를 예고하는 동시에 무선사업부의 소재·부품 자체 제작 전략이 내부 경쟁도 더욱 가열시키는 움직임이어서 흥미롭다. 삼성전자 부품(DS)부문 시스템LSI 사업부는 공진 방식 무선충전 칩을 개발 중이며, 계열사인 삼성전기는 얼마전 뉴질랜드 파워바이프록시에 지분 투자를 단행하며 자기유도 방식 무선충전 모듈 사업을 확대하고 있다.

14일 업계에 따르면 삼성전자 무선사업부는 최근 내년 중순 출시를 목표로 공진 방식 무선충전 기술 개발에 착수했다. 최근 DMC연구소의 무선충전 칩 개발팀 인력을 무선사업부로 전직 배치한데 이어 칩·페라이트코어 등 협력사 선정 과정에 돌입했다.

삼성전자는 앞서 지난 5월 출시한 `갤럭시S4` 모델부터 공진방식 무선충전 기능을 탑재할 계획이었다. 하지만 자체 개발한 무선충전 칩이 테스트 과정에서 제대로 작동하지 못해 기능을 뺀 것으로 알려졌다. 삼성전자 관계자는 “현재 공진방식 수신 칩이 시스템에 적용 가능한 수준까지 성능이 향상됐다”고 설명했다.

무선충전 방식은 단순히 충전 선을 없애고 송·수신부가 맞닿아야 하는 자기유도 방식(PMA·WPC 규격 존재)과 몇 센티미터 떨어진 거리에서도 충전이 되는 공진 방식(A4WP 규격) 두 가지 기술이 경쟁해 왔다.

삼성전자 무선사업부가 개발 중인 공진 방식이 상용화 되면 스마트폰 이외에도 데이터를 송수신하는 다양한 모바일 기기로 확산될 전망이다. 무선충전 시스템이 단일 시장으로 성장 잠재력을 보유하고 있어 삼성전자 내부에서도 DMC연구소와 시스템LSI 사업부가 각각 개발에 나선 것으로 보인다.

삼성전자가 공진 방식 무선충전 스마트폰 출시를 준비하면서 후방 생태계도 발빠르게 움직이고 있다. 퀄컴은 IDT와 손 잡고 스마트폰 솔루션을 함께 공급한다는 전략이다. 번들 패드(Tx) 공급 경쟁도 벌어질 것으로 보인다. 업계 관계자는 “기존 협력사인 삼성전기, 알에프텍, 한솔테크닉스 외에 국내 중소기업 여러 곳들도 시장 진입을 타진하고 있다”고 말했다.

© 2014 전자신문 & etnews.com 무단전재 및 재배포금지
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