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케이던스, ISOCC서 `차세대 SoC 디자인` 관련 기조연설

케이던스코리아(대표 신용석)는 본사 마틴 룬드 IP그룹 수석부사장이 오는 17일부터 사흘간 부산 벡스코에서 열리는 `국제 시스템온칩(SoC) 디자인 콘퍼런스 2013`에서 `디자인에 의한 창의성, 차세대 SoC 디자인 접근법들`이라는 주제로 기조연설을 한다고 14일 밝혔다.

반도체 미세화 공정 설계의 효율성을 높일 수 있는 방법이 주요 내용이다. 범용 프로세서는 속도가 느리고, 입출력(I/O)이나 전산 대역폭이 좁고 효율성이 떨어진다. 배선 논리회로(logic) 디자인을 검증하는 시간도 느리다. 테이프아웃(웨이퍼 마스킹을 위해 최종 설계 프로그램을 공정으로 보내는 것) 후에는 수정도 힘들다. 케이던스는 여러 가지 설정이 가능한 프로세서를 제공해 설계 효율성을 높였다.

일반적인 라이브러리에는 없는 설계자산(IP)을 맞춤형으로 디자인해 고유의 IP를 가질 것도 제안한다. 일부 IP를 자체적으로 제작하게 되면 관련 전문 지식을 쌓고 앞으로 다른 SoC를 개발할 때도 기반이 된다는 설명이다.

케이던스는 신제품인 `볼투스 IC파워 통합 솔루션` 시스템도 선보인다. 칩 디자인 변화를 기록하고 용량을 분석할 수 있게 된다. 칩, 패키지, 인쇄회로기판(PCB) 시스템에 모두 적용할 수 있어 좀 더 빠르게 반도체를 설계할 수 있다.

© 2014 전자신문 & etnews.com 무단전재 및 재배포금지
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