[2014 신년특집]글로벌 기준으로 자리잡는 국내 부품 기술

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비약적인 발전을 거듭한 국내 부품산업 기술은 세계 시장에서 글로벌 스탠더드로 자리잡았다. 반도체, 디스플레이부터 제조·검사 장비까지 1등 기술력으로 세계 제조업 발전의 원동력이 되고 있다.

◇TV의 기준을 만드는 디스플레이 기술력

국내 디스플레이 제조사들은 스마트폰, TV 등 세계 전자제품의 기준을 만들었다. 액정표시장치(LCD)부터 능동형(AM) 유기발광다이오드(OLED) 기술까지 세계 기술 트렌드를 이끌고 있다.

LG디스플레이와 삼성디스플레이는 대면적 OLED로 세계 첫 차세대 TV 시장을 열었다. OLED는 형광성 유기화합물에 전류가 흐르면 빛을 내는 발광현상을 이용한 기술이다. 낮은 전압에서 구동이 가능하고 얇은 박형으로 만들 수 있다. LCD 이상의 화질과 보다 단순화된 제조공정도 강점이다.

국내 업체들은 작년 하반기 플렉시블 디스플레이를 선보이며 세계 기술시장을 선도했다. 플렉시블 디스플레이는 플라스틱 기판을 사용해 가볍고 얇으며, 잘 깨지지 않는 특징으로 디스플레이 응용범위를 넓힐 수 있다. 다양한 디자인을 적용한 전자기기, 장난감 등 디스플레이 영역을 넓힐 것으로 기대된다.

◇세계 메모리반도체 시장을 주도하는 반도체 산업

국내 반도체 산업은 메모리반도체 분야 1위 아성을 지키며 신기술 스탠더드를 개척 중이다.

삼성전자는 지난해 반도체 양산 기술의 전환을 예고하는 신기술을 선보였다. 세계 기준을 제시한 나노미터(㎚)단위 미세공정에 이어 세계 최초 3차원(D) 구조 낸드플래시 제조 기술로 양산에 성공한 것이다.

3D 구조 낸드플래시 메모리는 셀을 수직으로 쌓아 올려 셀 집적도를 기존보다 갑절로 높일 수 있는 기술이다. 기존 트랜지스터 내부에 전자가 들고나는 컨트롤 게이트와 실리콘 웨이퍼 사이 전하를 저장하는 도체(Floating Gate)를 삽입하는 것과 달리 3D 원통형 CTF(Charge Trap Flash) 셀 구조를 적용했다.

원통구조 셀을 24층으로 적층한 뒤 가운데 수직으로 구멍(홀)을 뚫어 전극을 형성하면 홀 사이로 전자가 이동하며 데이터를 저장한다. 미세화 공정의 핵심 장비인 극자외선(EUV) 노광기도 필요하지 않아 설비 투자 부담도 줄일 수 있어 메모리반도체 기술의 새 지평을 열었다고 평가된다.

◇스마트기기 발전 이끄는 모비일 입력장치

국내 모바일 입력장치 기술은 세계 스마트기기 발전의 밑거름이 되고 있다. 옵티컬트랙패드(OTP)부터 최근 적용을 시작한 지문인식 기술까지 세계 시장을 주도하고 있다.

모바일 입력장치 전문업체 크루셜텍은 고유 기술로 피처폰부터 초기 스마트폰까지 휴대폰 입력 장치로 사용된 OTP로 글로벌 시장을 장악했다. OTP는 광 마우스의 원리를 역 이용해 손가락의 움직임을 인식하는 제품이다. 이어 지난해에는 스마트폰 지문인식 기능을 구현하는 바이오트랙패드(BTP)로 스마트폰 신기술 구현에 나섰다. 구글 등과 함께 세계 온라인보안인증 협회에도 구글 등과 이사회 멤버로 참여하며 기술 표준을 만들고 있다.

◇글로벌 생산력 높이는 제조·검사장비

국내 제조장비 업체들도 세계 최고 점유율을 기록하며 글로벌 제조업 시장에서 기술력을 인정받고 있다. 검사 장비업체 고영테크놀러지는 3D 인쇄검사기(SPI) 기술로 세계 시장 점유율 절반을 차지하고 있다. 3D SPI는 전자제품에 쓰이는 인쇄회로기판(PCB)의 표면실장부품 장착 공정 중 납 도포과정 불량을 검사하는 장비다. 회사는 납이 도포된 PCB에 부품을 장착하는 공정의 불량을 2차원으로 검사하던 부품실장검사기(AOI)에도 3D 기술을 접목시키며 세계 전자기기 제조업의 검사 신기술 기준을 만들고 있다.

한미반도체는 반도체 패키지 절단 및 적재장치(S&P) 지난 1999년 이후 세계 시장 1위로 올라서며 시장 점유율 70%를 차지하고 있다. 반도체 패키징 묶음을 절단해 세척·건조·검사·선별·적재하는 핵심 기술력을 인정받았다. 올해는 시간당 3만개의 반도체 패키징 유닛(UPH)을 처리할 수 있는 기술로 산업 생산력을 높이는 데 기여했다.

김창욱기자 monocle@etnews.com