올해 PCB업계 화두는 `작게, 얇게, 휘어지게`…KPCA·KIEP2014 개막

국내 인쇄회로기판(PCB) 산업의 올해 키워드는 ‘웨어러블(Wearable)’과 ‘경박단소’다.

전자기기의 경박단소화가 더욱 뚜렷해지면서 PCB 기판도 얇고 작아지는 추세다. 웨어러블이 화두가 되면서 연성회로기판(FPCB)의 중요성도 커지고 있다.

22일 경기도 일산 킨텍스에서 막을 올린 제11회 국제전자회로산업전(KPCAshow 2014)·국제전자실장산업전(KIEPshow 2014)에서 국내 PCB 업체들은 임베디드 패키징과 초박판 PCB 제조 장비, FPCB 장비 등을 대거 뽐냈다.

삼성전기(대표 최치준)는 임베디드 패키징 신기술을 선보였다. 임베디드 PCB는 반도체를 내장한 기판이다. 그동안 임베디드 PCB는 반도체 칩과 기판을 접착제로 부착한 탓에 잘 떨어지는 문제점이 있었다. 이 회사는 칩과 기판을 비아(via)로 연결해 이 문제를 해결했다. 기판의 전기적 특성을 유지하고 불량률은 낮아졌다.

태성(대표 김종학)은 정면기·동분 여과기를 개발해 국산화한 PCB 제조 전공정 장비 업체다. 이 회사는 최근 0.04㎜ 두께의 PCB를 생산할 수 있는 초박판 전용 장비와 정면기를 개발해 전시회에 출품했다. 정면기는 패키지나 HDI 제품을 브러시로 정면 처리하는 설비다.

PCB 검사 장비 업체 아주하이텍(대표 최현호)은 FPCB에 최적화한 자동광학검사기(AOI) ‘A+ 300F’를 내놨다. 26마이크로미터(㎛)×26㎛ FPCB 기준으로 시간당 200사이드를 검사해 세계에서 가장 빠른 속도를 자랑한다. 신뢰성과 정밀성도 높였다.

오보텍퍼시픽도 AOI 시스템인 ‘울트라 퓨전600’을 선보였다. 최소 선폭 5㎛의 기판을 검사할 수 있다. 함께 출품한 스프린트120 잉크젯 프린터는 전용 잉크를 이용해 FPCB에도 인쇄할 수 있는 것이 특징이다.

김경희 한국전자회로산업협회(KPCA) 회장은 이날 개막식에서 “국내 전자회로 산업의 성장과 발전은 땀 흘려 노력한 산업계 종사자들 덕분”이라며 “이번 행사가 산업계의 힘을 다시 한번 모을 수 있는 계기가 될 것”으로 기대했다.

이날 행사에는 데이비드 라이 세계전자회로기판협회(WECC) 의장을 비롯해 샤오웬칭 중국전자회로기판협회(CPCA) 부회장, 모리슨 리앙 대만전자회로기판협회(TPCA) 부회장 등 각국 PCB협회 고위 관계자들이 다수 참여했다.

김주연기자 pillar@etnews.com