립부 탄 케이던스 CEO, "시스템 설계 플랫폼 전문 업체로 진화할 것"

글로벌 반도체 설계 자동화(EDA) 전문 업체 케이던스가 시스템 설계(디자인) 플랫폼 전문 업체로 거듭나겠다는 포부를 내세웠다. 기존 EDA툴뿐 아니라 공정기술(IP)·후공정(패키징)·인쇄회로기판(PCB) 등 시스템 플랫폼 설계 솔루션을 모두 보유한 만큼 미래 사물인터넷(IoT) 시장에서도 주도권을 쥐겠다는 전략이다.

글로벌 반도체 설계 자동화(EDA) 전문 업체 케이던스가 시스템 설계(디자인) 플랫폼 전문 업체로 거듭나겠다는 포부를 내세웠다. 립부 탄 케이던스 최고경영자(CEO, 사진)는 15일 고객사 초청 기술포럼 ‘CDNLive’ 참석차 방한해 “IoT가 업계 화두로 떠오르면서 구글·아마존 등 글로벌 정보통신(IT) 업체들이 기존 영역을 넘어서 하드웨어(HW) 등 플랫폼 사업에 나서고 있다”며 “소프트웨어(SW)를 포함, 칩 설계에서부터 IP·패키징·PCB 솔루션 역량을 가진 업계 유일 업체로서 이를 지속 개선해 시장을 선점할 것”이라고 밝혔다.
글로벌 반도체 설계 자동화(EDA) 전문 업체 케이던스가 시스템 설계(디자인) 플랫폼 전문 업체로 거듭나겠다는 포부를 내세웠다. 립부 탄 케이던스 최고경영자(CEO, 사진)는 15일 고객사 초청 기술포럼 ‘CDNLive’ 참석차 방한해 “IoT가 업계 화두로 떠오르면서 구글·아마존 등 글로벌 정보통신(IT) 업체들이 기존 영역을 넘어서 하드웨어(HW) 등 플랫폼 사업에 나서고 있다”며 “소프트웨어(SW)를 포함, 칩 설계에서부터 IP·패키징·PCB 솔루션 역량을 가진 업계 유일 업체로서 이를 지속 개선해 시장을 선점할 것”이라고 밝혔다.

립부 탄 케이던스 최고경영자(CEO)는 15일 고객사 초청 기술포럼 ‘CDNLive’에 참석해 “IoT가 업계 화두로 떠오르면서 구글·아마존 등 글로벌 정보통신(IT) 업체들이 기존 영역을 넘어서 하드웨어(HW) 등 플랫폼 사업에 나서고 있다”며 “토털 솔루션 역량을 가진 유일한 업체로서 시장을 선점할 것”이라고 밝혔다.

이 회사는 패키징·PCB 설계·검증 솔루션 분야에서 독보적인 위치를 차지하고 있다. 미세 공정으로 갈수록 패키징·PCB의 변화도 불가피하다. 종전까지는 일부 단계에서만 이 회사의 툴을 사용하는 경우가 많았지만 반도체 기술이 복잡해지면서 업체마다 특성이 다른 툴을 사용하면 오류가 날 가능성이 커졌다.

인수합병(M&A)을 통해 기술 역량도 계속 보강할 계획이다. 대상은 칩 펌웨어(Firmware) 등 SW와 저전력 애플리케이션용 솔루션이다. 최근 64비트 옥타코어 중앙처리장치(CPU) 등 고성능·저전력 프로세서용 사전 검증 솔루션에 두각을 보였던 재스퍼를 인수했다. 탄 CEO는 “IoT 시대에선 단순 EDA 툴로는 살아남기 힘들다”며 “잠재력을 지닌 기업들과 손잡고 기술적 리더십을 확보해 혁신을 이뤄낼 것”이라고 덧붙였다.

향후 기술 동향에 대해서는 SW를 포함한 칩 설계, IP, 소재 등 각 요소가 밀접하게 맞물리는 만큼 수직적 플랫폼 강자가 시장을 주도할 것이라 내다봤다. 지금껏 시스템반도체는 반도체 설계(팹리스), 제조(파운드리), 패키징, 완성품(세트) 업체로 이어지는 수평적 구조였다. 탄 CEO는 “이에 발맞춰 케이던스도 시스템 플랫폼 전반에 관한 수직적 설계·검증 솔루션을 내놓는 것”이라며 “기존 수평적 플랫폼에 대한 지원도 소홀히 하지는 않을 것”이라고 말했다.

한국에서는 고객사와 협력 관계를 강화하는 데 초점을 맞췄다. 탄 CEO는 “고객사와 함께 추진하는 미래 기술 연구개발(R&D)도 활발하게 이뤄지고 있다”며 “한국 지사는 글로벌 반도체 회사들이 있는 만큼 케이던스의 전략적 요충지”라고 설명했다.

김주연기자 pillar@etnews.com