퀄컴 애플리케이션 프로세서(AP) ‘스냅드래곤810’의 발열 논란이 계속되고 있다.
26일 업계에 따르면 주요 외신들은 퀄컴이 최근 자사 AP 최신 모델인 스냅드래곤810의 발열 문제를 개선하기 위한 작업에 착수했다고 보도했다. 퀄컴은 늦어도 올 3월까지 스냅드래곤810의 발열 문제를 바로 잡을 계획이며 이는 삼성전자의 갤럭시S6 출시 일정에 맞추기 위한 것으로 전해졌다. 퀄컴코리아는 이와 관련, 공식적으로 어떤 입장도 내놓지 않고 있다.
업계에서는 ‘재설계’라는 부분이 칩 전반의 개선 작업인지, 고객사와의 칩 적용 최적화 과정인지에 주목하고 있다. 발열개선이 큰 사안이라면 퀄컴의 AP사업 전반은 물론이고 퀄컴 칩을 탑재하기로 한 주요 스마트폰 제조사의 출시에도 직접적 영향을 줄 수 있기 때문이다.
최근 LG전자는 스냅드래곤810의 발열 논란에 상관없이 이 AP를 탑재해 신형 커브드 스마트폰 ‘G플렉스2’에 세계 최초로 탑재하기로 했다.
최근 퀄컴 AP의 논란은 삼성전자에는 분명한 기회 요인이다. 삼성은 이미 자체 AP인 ‘엑시노스7420’을 갤럭시S6에 대거 탑재하는 등 AP 시장 점유율을 끌어올리는 작업에 공을 들이고 있다.
김승규기자 seung@etnews.com
