기가레인, 12인치 반도체 식각장비 국내 최초 양산

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국내 중견 반도체 장비업체가 최대 크기인 12인치 반도체 실리콘관통전극(TSV) 식각장비 개발에 성공했다.

기가레인(대표 구황섭)은 양산용 12인치 TSV 식각장비 ‘딥 실리콘 에치(Deep Si etch)’를 지난해 말 개발, 올해부터 반도체 공정장비 시장에 본격 진출한다고 22일 밝혔다.

기가레인 직원이 TSV 식각 공정을 끝낸 12인치 웨이퍼를 들어보이고 있다.
<기가레인 직원이 TSV 식각 공정을 끝낸 12인치 웨이퍼를 들어보이고 있다.>

그동안 모듈별로 일부 국내 업체에서 개발을 시도한 적은 있었으나 8인치, 12인치 TSV 식각장비를 자체 기술로 모두 상용화한 곳은 이 회사가 유일하다.

최근 이 회사는 식각장비 품질과 서비스를 보다 강화하기 위해 3공장(동탄 2산업단지)을 준공했다.

김재필 기가레인 장비사업부 부사장은 “12인치 TSV 식각 장비를 자체 기술로 상용 출시한 것은 국내 최초”라며 “특히 일부 공정능력에서는 외산 장비 대비 우수한 지표를 보일 정도로 성능이 우수하다”고 설명했다.

이 시장은 램(LAM), 어플라이드머티어리얼, 텔(TEL), 에이멕(AMEC) 등 외산 장비들이 독식하고 있다. 식각장비는 타 공정대비 장기간 경험과 많은 투자비용이 필요한 데다 개발 난이도가 높아 국내외 중소기업들은 대부분 사업을 철수하거나 어려움을 겪고 있다.

기가레인은 지난 2006년부터 관련 장비에 대한 기술 개발에 착수했으며 관련 기술을 활용해 LED용 사파이어 식각장비를 출시, 5년만에 세계 1위에 올랐다. 식각기술 관련 특허도 45건 이상 확보했다.

김 부사장은 “반도체 식각기술을 20년 이상 장기간 현장 개발해온 인력들이 10년간 준비해서 만든 것으로, 해외 업체 제품과 견주어도 경쟁할 수 있는 기술을 확보했다”며 “국내외 반도체업체는 물론이고 MEMS 연구소, 후공정 패키징 전문업체 등을 타깃으로 하고 있다”고 말했다.

성현희기자 sunghh@etnews.com

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