고영테크놀러지, 3D 반도체 시대 기회 잡는다...검사 솔루션 잇따라 출시

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고영테크놀러지, 3D 반도체 시대 기회 잡는다...검사 솔루션 잇따라 출시

고영테크놀러지가 3D 검사기술로 반도체 시장을 공략한다.

회사는 인쇄회로기판(PCB) 및 부품실장(SMT)용 3D 검사장비를 주로 생산했다. 최근 광학 기술을 2~3마이크로미터(㎛) 수준 입자까지 검사할 수 있는 정밀 기술을 확보하면서 반도체 시장에 진입할 수 있는 기반을 마련했다.

최근에 실리콘관통전극(TSV) 비아(via)홀을 검사할 수 있는 3D 장비를 개발한 것으로 알려졌다. 앞서 반도체 패키지를 수직으로 쌓은 패키지온패키지(PoP) 비아 홀을 검사할 수 있는 3D 장비를 출시한 데 이어 TSV 시장에도 진출하려는 의도다.

고영테크놀러지는 3D 인쇄검사기(SPI)와 3D 부품실장검사기(AOI)를 주력 생산하는 업체로 신성장 동력 확보를 위해 반도체 시장 진출에 힘써왔다. 지난 2013년 미국 업체 14나노 핀펫(FinFET) 후공정 라인에 3D 검사장비를 처음 공급하면서 반도체 시장에 첫 발을 내디뎠다. 반도체 다이(die)가 기판(substrate)에 제대로 배치됐는지 검사하는 장비다. 이후 고영테크놀러지는 광학계 원천 기술을 기반으로 여러 반도체 검사 장비 시장 진출을 타진하고 있다. 최근에는 국내 업체에 PoP 검사장비를 공급하기 위해 샘플 테스트를 진행 중이다. TSV 시장에도 진출한다면 내년부터 반도체 사업 비중이 크게 늘어날 것으로 기대된다.

증권가 한 애널리스트는 “고영테크놀러지의 기술력이면 광학 방식으로도 나노의 벽을 충분히 넘을 수 있을 것”이라며 “현재 후공정 라인에만 적용되는 3D 광학 검사장비가 향후 전공정에 적용될 가능성이 높다”고 말했다.

고영테크놀러지, 3D 반도체 시대 기회 잡는다...검사 솔루션 잇따라 출시

고영테크놀러지는 세계 3D 검사장비 시장에서 압도적인 1위를 차지하면서 매출 성장과 수익성 두 마리 토끼를 잡고 있다. 매년 새로운 3D 검사장비 제품군을 잇따라 출시하면서 후발 업체와 기술 격차를 더욱 벌리고 있다. 얼마 전에는 하버드대와 손잡고 3D 검사 기술을 활용한 의료장비 개발 계획을 발표하기도 했다.

지난해까지만 해도 3D SPI가 회사 매출의 70% 가량을 차지했다. 올해는 3D AOI 사업이 회사 성장을 견인하고 있다. 완성차 업체들이 고성능 부품을 요구함에 따라 전장부품 업체들은 3D AOI 투자를 확대하고 있는 추세다. 지난해까지만 해도 중소 전장 부품업체들만 3D AOI를 도입했지만, 올해 들어 보쉬·콘티넨탈·덴소 등 선두권 업체도 3D AOI 채택을 검토하고 있다.

고영테크놀러지는 올해 3D AOI 매출 비중을 절반 수준까지 늘릴 계획이다. 올해 3D AOI 매출은 800억~900억원 수준으로 지난해 대비 60~80%가량 성장할 것으로 예상된다.

이형수기자 goldlion2@etnews.com