“이것이 화웨이 넥서스폰 실물과 스펙”...사진 유출

화웨이가 만드는 구글 넥서스폰 실물 이미지와 부품 스펙을 보여주는 사진이 유출됐다.

폰아레나는 24일(현지시각) 티센 푸라는 구글플러스 사용자와 OH-절현촉경(OH-絶弦觸景)이라는 웨이보 사용자가 각각 차기 넥서스폰 실물사진과 부품스펙을 유출했다며 이를 소개했다. 티센 푸는 친구로부터 입수했다는 화웨이 넥서스폰 사진 석장을 구글플러스에 올렸다.

티센 푸가 구글플러스에 올린 화웨이 넥서스폰 사진 뒷면.
티센 푸가 구글플러스에 올린 화웨이 넥서스폰 사진 뒷면.
티센 푸가 구글플러스에 올린 화웨이 넥서스폰 앞면과 뒷면을 보여주는 사진.
티센 푸가 구글플러스에 올린 화웨이 넥서스폰 앞면과 뒷면을 보여주는 사진.

사진 속 단말기는 화웨이와 넥서스 로고를 함께 보여주고 있으며 새 넥서스계열 스마트폰 핵심특징 세가지 중 두가지, 즉 전면부 듀얼스피커와 후면부 지문인식센서를 보여주고 있다.

또한 웨이보에 올라온 넉장의 사진은 이 유출된 넥서스폰의 앞 뒷면 모습, C타입 USB포트 사진과 함께 켜진 단말기 화면사진을 통해 주요 부품 스펙을 확인시켜 주고 있다.

웨이보에 올라온 이 켜진 넥서스폰 사진은 이 단말기의 스펙을 고스란히 보여주고 있다.
웨이보에 올라온 이 켜진 넥서스폰 사진은 이 단말기의 스펙을 고스란히 보여주고 있다.
24일 웨이보에 올라온 화웨이넥서스폰 전면.
24일 웨이보에 올라온 화웨이넥서스폰 전면.
화웨이 넥서스폰에 C타입 USB가 사용된다는 것을 보여주는 웨이보의 사진.
화웨이 넥서스폰에 C타입 USB가 사용된다는 것을 보여주는 웨이보의 사진.

이 화면은 화웨이의 5.7인치 화면 넥서스폰에 사용되는 퀄컴 스냅드래곤810칩셋(MSM8994), 3GB 램, 64GB스토리지, 3500mAh 용량 배터리 등을 보여준다. 그동안 구글 넥서스폰에는 발열논란이 있었던 퀄컴 스냅드래곤810칩 대신 820칩셋을 장착할 것으로 예상돼 왔다. 퀄컴은 스냅드래곤820칩셋을 내년 초에나 양산하게 될 것으로 예상된다.

사진속 단말기 뒷면 지문인식센서 주변 부드러운 모서리로 판단할 때 메탈 재질을 사용한 것으로 추정된다. 구글의 넥서스폰 업그레이드 버전은 코드명 앵글러(Angler)로서 LG전자가 만드는 일반 크기버전과 화웨이가 만드는 좀 더 큰 버전 등 2종이 나올 것으로 알려졌다.

이재구 전자신문인터넷 국제과학전문기자 jklee@etnews.com