[전자신문인터넷 이상원기자] 상아프론테크가 최근 반도체/LED용 이형 필름 개발에 성공하며 관련 사업 진출에 본격적으로 나선다.
첨단 부품·소재 전문 기업 상아프론테크는 반도체/LED 패키지(Package)제작 공정에 이용되는 반도체/LED용 ETFE 이형 필름 개발에 성공해 양산할 계획이라고 26일 밝혔다.
이번에 개발된 ETFE 필름은 반도체/LED 분야 패키징 공정에 사용되는 고기능성 특수 필름으로 현재 일본 업체에서 개발에 성공해 전 세계 물량을 대부분 독점적으로 공급해 왔다.
반도체/LED 패키징 작업에서 ETFE 이형 필름을 사용하게 되면 기존 이형재 도포방식에 비해 금형 청소 비용을 절감할 수 있다. 또 복잡한 형상의 패키징에도 적용할 수 있고 금형의 유지와 관리 면에서 큰 효율을 가질 수 있다. 특히 반도체 시장에서의 고집적화와 고밀도화가 꾸준히 진행되고 있는 추세여서 향후 ETFE 이형 필름 적용은 더 확대될 전망이다.
상아프론테크는 이번 개발로 국내 최초 반도체/LED용 이형 필름을 개발했다. 특히 수입에만 의존해오던 제품을 국산화 하면서 수입대체 효과를 누리는 동시에 반도체/LED용 필름 시장에서 새로운 입지를 다질 수 있게 됐다.
회사 관계자는 “고급 기술력이 필요한 반도체/LED용 이형 필름 개발에 성공함으로써 관련 시장에 상아프론테크의 기술력을 확인시켜 줄 수 있게 됐다”며 “반도체/LED용 이형 필름 시장이 확대되고 있는 만큼 향후 회사 매출에서 큰 역할을 담당할 것으로 기대된다”고 밝혔다.
이상원 상아프론테크 대표는 “반도체 및 LED용 필름 제조 사업은 그 규모가 매년 확대되고 있어 향후 성장이 더 주목된다”며 “이번 이형 필름 개발을 시작으로 관련 시장에서의 입지를 점차 확고히 해 나가겠다”고 말했다.
한편, 상아프론테크는 신소개 개발과 더불어 전기자동차(EV)와 의료기기 분야 등 신성장동력을 확보하기 위해 다양한 신규사업을 펼치고 있다. 특히, 올해는 중대형 2차 전지 사업과 디스플레이 사업의 성장 확대에 따른 매출과 이익이 기대되고 있다.
전자신문인터넷 이상원기자 sllep@etnews.com
