아이폰6S 패널엔 비밀칩...3가지 변화는?

애플이 다음 달 9일 발표할 아이폰6S용 디스플레이에 비밀스런 칩이 들어간다. 이것만으로도 전작 아이폰6보다 약간 두껍고 무거워지는 것같은 아이폰 설계상의 변화를 가져왔다.

맥루머스는 27일(현지시간) 애플의 차기 주력폰 아이폰6S의 디스플레이 조립부 촬영사진을 확보해 공개하면서 이같이 변화가 발생했다고 전했다.

여러 장의 사진은 아이폰6와 아이폰6S의 디스플레이 조립부 간에 확연히 달라진 모습을 확인시켜 준다. 물론 사진만으로는 새 아이폰의 압력센서 기능을 확인할 수는 없다.

사진 속 아이폰6S의 디스플레이 조립부에는 아이폰6에는 없던 지금까지 알려지지 않은 칩이 들어있음을 알 수 있다. 그리고 이는 몇가지 설계상의 변화를 드러내고 있다.

첫 번째 변화는 작은 사각형칩 추가다. 이 칩은 디스플레이 뒤쪽에서 발견되는데 지금까지 유출된 모든 부품에서 보여져 왔지만 기능은 아직까지 확인되지 않았다. 하지만 맥루머스에 사진을 제공한 소식통은 이것이 포스터치와 관련돼 있을 것으로 보고 있다. 그동안 아이폰6S에는 디스플레이를 누르는 압력 정도에 따라 다른 사용자인터페이스(UI)옵션을 선택할 수 있게 해주는 포스터치 센서가 들어갈 것으로 알려져 왔다.

다음달 9일 발표될 애플의 최신 주력폰 아이폰6S에는 사진 왼쪽 위에 보이는 작은 직사각형 칩이 들어간다. 디스플레이 밑에 있는 메탈실딩은 이를 위해 도려내도록 설계됐다. 사진=맥루머스
다음달 9일 발표될 애플의 최신 주력폰 아이폰6S에는 사진 왼쪽 위에 보이는 작은 직사각형 칩이 들어간다. 디스플레이 밑에 있는 메탈실딩은 이를 위해 도려내도록 설계됐다. 사진=맥루머스

두 번째 변화는 두께 유지를 위한 메탈보호재 부분의 미묘한 설계 변화다. 애플은 아이폰6S 디스플레이 아래에 새로운 칩을 넣었고 디스플레이 조립부는 나머지 부분보다 더 두꺼워지게 됐다. 이렇게 되자 디스플레이 아래에 있는 메탈보호재(metal sheilding)의 칩쪽 부분을 잘라내 칩의 모습이 드러나게 했다. 이로써 두께를 더 늘리지 않고도 메탈보호재와 튀어나온 칩 두께 간 보조를 맞출 수 있었다.

게다가 애플은 아이폰6S 메탈보호재를 접착제로 붙이는 변화를 주었다. 아이폰6에서는 이 재료 고정에 나사못을 사용했다.

사진을 제공한 소식통은 아이폰6S디스플레이패널이 아이폰6용 패널보다 아주 약간 두껍다고 말했다. 그는 아이폰6S에 포스터치기능이 지원되면서 발생한 이같은 변화로 아이폰6S는 전작보다 0.2mm정도 두꺼워지게 됐다고 설명했다.

아이폰6S디스플레이패널(오른쪽)은 아이폰6용 패널보다 아주 약간 두꺼워진다. 사진 제공자는 아이폰6S에 포스터치기능이 지원되면서 생긴 몇가지 변화로 인해 전작보다 0.2mm정도 두꺼워지게 됐다고 설명했다.사진=맥루머스
아이폰6S디스플레이패널(오른쪽)은 아이폰6용 패널보다 아주 약간 두꺼워진다. 사진 제공자는 아이폰6S에 포스터치기능이 지원되면서 생긴 몇가지 변화로 인해 전작보다 0.2mm정도 두꺼워지게 됐다고 설명했다.사진=맥루머스

마지막으로 제품 두께가 두꺼워지자 아이폰6S 디스플레이 조립부 무게도 전작보다 약간 늘어 51.2그램이 됐다. 아이폰6 디스플레이 조립부 무게는 아이폰6S에 없는 브래킷을 포함해 도 49.4그램이다. 아이폰6S디스플레이조립부의 무게 증가는 뒷면 케이스의 무게가 2그램 정도 줄어들면서 벌충될 것으로 보인다.

앞서 알려진 바에 따르면 아이폰6S의 뒷면 케이스 무게는 아이폰6보다 2그램 정도 가볍다.

애플은 27일(현지시간) 다음 달 9일 샌프란시스코 빌그레이엄 시민회관에서 미디어발표회를 하겠다는 내용의 초청장을 발송했다. 슬로건은, “헤이 시리, 힌트를 줘(Hey Siri, Give us a Hint)”다.

애플이 미디어에 발송한 초청장.
애플이 미디어에 발송한 초청장.

관련업계에서는 애플이 발표 행사 2일후인 9월 11일부터 사전 주문을 받고, 9월18일부터 제품을 출시할 것으로 예상하고 있다.

전자신문인터넷 이재구국제과학전문기자 jklee@etnews.com