찰리 후항 케이던스 수석부사장 ”다양한 IP·SW 기술 확보가 차세대 반도체 디자인 핵심”

“반도체 지식재산(IP)과 소프트웨어(SW)가 향후 반도체 디자인 경쟁력을 높이는 핵심이 될 것입니다. 이미지 등 다양한 센서와 고속 연결 통신, 데이터 프로세싱 분야 기술을 최대한 많이 확보하는 게 향후 경쟁력에 주효합니다.”

찰리 후앙 케이던스 수석부사장
찰리 후앙 케이던스 수석부사장

찰리 후앙 케이던스 수석부사장은 첨단 반도체 디자인과 자동차, 사물인터넷(IoT) 등 새로운 반도체 수요에 대응하기 위해 기존 전자설계자동화(EDA) 툴은 물론이고 IP와 SW 경쟁력을 높이는 게 필요하다고 강조했다.

케이던스는 지난 2010년부터 텐실리카, 디날리시스템, 코스믹 등 IP기업을 잇달아 인수해 IP 사업 분야를 확대했다.

후앙 수석부사장은 “과거에는 반도체 제조사가 칩을 만들었지만 최근에는 구글, 아마존 같은 시스템 기업에서 시스템온칩(SoC) 매출이 발생하는 등 기존 산업 구조가 변하고 있다”며 “새로운 환경에 선제 대응하려면 단순 EDA 제공을 넘어 IP와 SW를 복합적으로 제공하는 시스템 플랫폼 경쟁력을 갖춰야 한다”고 말했다.

또 “케이던스는 EDA 사업 성장속도보다 IP 사업 성장세가 훨씬 가파르다”며 “다양한 시스템, SoC 기업과 손잡고 기술 리더십을 이끌겠다”고 덧붙였다.

케이던스는 모바일, 엔터프라이즈 분야 다양한 IP를 확보했다. USB-타입C, HDMI2.0 등 IP도 갖췄다.

후앙 수석부사장은 “앞으로 이미지, 비전, 센서 관련 IP를 개발하는데 중점을 두고 있으며 보안, 블루투스, 와이파이 등 고속 무선통신과 데이터 처리 분야 기술을 개발·확보하는 것도 중요하다”며 “다양한 분야 IP 포트폴리오를 고르게 갖추는 것이 핵심”이라고 강조했다.

반도체 비중이 커지는 자동차와 새롭게 성장하는 사물인터넷(IoT) 시장에 대응하기 위해 IP와 SW, EDA 솔루션을 확대할 계획이다. 특히 전력소모가 적고 비용이 저렴하면서 각 사용처에 맞도록 빠르게 최적화할 수 있는 사물인터넷 솔루션 개발 지원 기술에 대응할 방침이다.

후앙 수석부사장은 “자동차용 아날로그반도체 분야 디자인 기술은 케이던스가 90% 이상 점유할 정도로 전통적으로 강점이 있다”며 “세계적인 자동차 제조사와 협력하고 있으며 이 분야 매출도 가시적으로 늘어날 것으로 본다”고 말했다.

반도체 집적도를 높이는 차세대 반도체 기술에도 높은 관심을 나타냈다.

후앙 수석부사장은 “반도체 시장은 공정을 미세화하면서 디자인, 소재, 구조를 바꾸는 혁신으로 발전했다”며 “앞으로는 차세대 소재가 집적도를 높이는 혁신을 일으킬 핵심”이라고 내다봤다.

최근 중국 경기가 침체하는 등 세계 경기가 나빠지면서 반도체 시장도 타격을 받고 있지만 기업 연구개발(R&D)은 활발할 것으로 예견했다.

그는 “케이던스가 5~6년 전 실적 악화를 겪을 당시 연구개발에 집중적으로 투자했고 현재 실리콘밸리 SW기업 중 매출 대비 연구개발 투자비중이 두 번째로 큰 기업이 됐다”며 “당시 연구개발한 디지털 임플리먼테이션 툴을 비롯해 멀티프로세서 아키텍처에 대응할 수 있는 다양한 기술이 현재 케이던스 경쟁력이 된 것처럼 반도체 기업들도 미래 경쟁력을 위한 투자에 집중할 것으로 본다”고 말했다.

배옥진기자 withok@etnews.com