“삼성 갤S7에 3종류 칩...시장별로 3가지 모델”

삼성이 내년에 나올 갤럭시S7에 서로 다른 3가지 프로세서를 적용할 것으로 알려졌다.

샘모바일은 7일(현지시간) 소식통을 인용, 삼성이 이처럼 서로 다른 칩을 사용한 3가지 갤럭시S7 모델을 준비중이며, 시장별로 차별화해 공급할 것이라고 전했다.

이에 따르면 갤럭시S7에 사용될 칩은 지금까지 알려진 삼성의 엑시노스8890 몽구스칩, 퀄컴의 스냅드래곤820칩 외에 삼성 엑시노스7422칩이 될 것으로 알려졌다.

삼성이 내년에 나올 주력폰 갤럭시S7에 처음으로 3가지 칩셋을 적용할 것으로 알려졌다. 인도시장에는 엑시노스7422을, 한국등에는 엑시노스8890을, 중국과 미국에는 스냅드래곤820칩을 각각 적용할 것으로 알려졌다. 사진=삼성

삼성은 자체 개발한 엑시노스7422칩셋을 탑재한 갤럭시S7을 인도시장에 출시한다.

역시 자체 개발한 엑시노스8890칩셋(엑시노스M1)을 탑재한 갤럭시S7은 한국,일본,유럽시장에 공급할 것으로 알려졌다. 중국 및 미국시장용 갤럭시S7에는 스냅드래곤820칩셋을 사용할 예정이다.

이 정보가 맞다면 이는 삼성이 주력폰에 3가지의 서로 다른 칩을 적용하는 첫 번 째 사례가 된다.

하지만 삼성이 예년보다 일찍 갤럭시S7을 내놓는다 하더라도 최종 결정까지는 아직 많은 시간이 남아있다.

전자신문인터넷 이재구국제과학전문기자 jklee@etnews.com