삼성 엑시노스8890칩셋이 안투투앱 벤치마크테스트(BMT)에서 10만점을 넘었다. 이는 지금까지 나오지 않았던 칩셋 성능평가 사상 최고 기록이다.
GSM아레나는 28일(현지시간) 안투투앱을 통한 삼성의 차기 주력폰용 엑시노스8890칩셋 BMT 결과를 이같이 전했다.
BMT결과 엑시노스8890은 103,692점이라는 놀라운 점수를 기록했다.
이 테스트는 삼성 갤럭시S7으로 여겨지는 SM-G9300이란 이름의 모델을 통해 이뤄졌다.
최근 발표된 화웨이이 최신 칩셋 기린950의 성능평가점수는 79,131점이었고 26일 발표된 이 회사의 메이트8에 장착시켜 테스트한 결과 94,000점을 넘어섰다.
엑시노스8890은 내년에 발표될 삼성 갤럭시S7과 다른 갤럭시 스마트폰에 적용될 전망이다.
삼성 엑시노스8890칩셋은 지난 9월 기크벤치 멀티코어부문 성능 테스트 결과 6908점으로 이미 신기록을 세웠다. 이 칩셋은 싱글코어 테스트에서는 2294점을 기록했다. 삼성의 14나노 핀펫공정에서 생산된다.
삼성은 미국,중국시장용 갤럭시S7에는 퀄컴 스냅드래곤820칩셋을, 여타 시장에는 엑시노스8890칩셋을 각각 탑재해 출시할 계획이다.
삼성 갤럭시S7은 5.2인치 평판 스크린 버전, 그리고 5.7인치 화면의 곡면스크린 버전이 준비되고 있는 것으로 알려지고 있다. 이 단말기는 알루미늄 바디에 압력감지 스크린기술이 더해지며 20메가픽셀 후면 카메라와 C타입 USB포트가 사용될 것으로 전해졌다.
갤럭시S7은 내년 2월 21일 바르셀로나에서 열리는 모바일월드콩그레스(MWC2016) 개막 하루 전에 발표될 것으로 예상되고 있다.
전자신문인터넷 이재구국제과학전문기자 jklee@etnews.com
