이디앤씨, 방열 주제 제 1회 방열 웨비나 23일 개최

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이디앤씨(ED&C·대표 조주경)는 멘토그래픽스와 공동으로 전자제품 방열을 주제로 오는 23일 오후 3시부터 4시까지 `2016년 제1회 방열 웨비나`를 개최한다.

웨비나에서는 휴대폰과 메인보드 CPU의 열 측정 방법과 열에 미치는 영향 요소를 열저항측정기를 통해 소개한다. 멘바스 바르나이 안드라스 멘토그래픽스 수석 제품매니저가 발표를 하고, 이디앤씨가 한글 더빙을 맡는다.

이디앤씨, 방열 주제 제 1회 방열 웨비나 23일 개최

등록사이트는 `cfd.ednc.com`이다. 이디앤씨는 “그동안 전자제품 열 측정은 열화상카메라나 서미스터, 시뮬레이션 등 간접적 측정 방법에 의존했다”면서 “이디앤씨와 멘토의 열저항 측정 솔루션은 직접 측정이 가능하다”고 밝혔다. 이디앤씨는 전자제품 수명주기를 정확히 예측하는 사이클테스트에 대한 웨비나도 다음달 개최한다.

방은주기자 ejbang@etnews.com