LG CNS, ICTK와 손잡고 IoT 보안표준기술 개발 착수... IoT 기기에 PUF칩 적용

LG CNS가 물리적복제방지(PUF) 보안칩 상용화에 성공한 ICTK와 손잡고 사물인터넷(IoT) 보안 강화에 나선다.

LG CNS가 물리적복제방지(PUF) 보안칩 상용화에 성공한 ICTK와 손잡고 사물인터넷(IoT) 보안 강화에 나선다.

LG CNS는 IoT 보안 강화를 위해 ICTK와 IoT 보안표준기술사업(PUF) 양해각서(MOU)를 교환했다. (왼쪽부터) 김동현 ICTK 대표와 조인행 LG CNS IoT사업담당 상무가 기념촬영했다.(사진:LG CNS)
LG CNS는 IoT 보안 강화를 위해 ICTK와 IoT 보안표준기술사업(PUF) 양해각서(MOU)를 교환했다. (왼쪽부터) 김동현 ICTK 대표와 조인행 LG CNS IoT사업담당 상무가 기념촬영했다.(사진:LG CNS)

LG CNS(대표 김영섭)는 보안솔루션전문업체 ICTK(대표 김동현)와 IoT 보안표준기술사업 협력 MOU를 채결했다고 22일 밝혔다.

PUF 기술은 유럽과 미국 등 선진국에서 인정받은 보안 표준 기술이다. 중요 데이터를 메모리 영역에 저장하는 기존 방식과 달리 키(Key)값 등 중요 데이터 자체를 암호화해 보안 취약점을 근본적으로 해결한다.

ICTK는 최근 반도체 제작 시 발생하는 공정 편차를 이용해 무작위 난수를 만들고 구현하는 `VIA PUF칩` 원천기술을 상용화했다. VIA홀 공정 편차를 이용해 사람 지문과 같은 고유 미세구조를 만든다.

LG CNS(대표 김영섭)는 보안솔루션전문업체 ICTK(대표 김동현)와 IoT 보안표준기술사업 협력 MOU를 채결했다고 22일 밝혔다.

PUF 기술은 유럽과 미국 등 선진국에서 인정받은 보안 표준 기술이다. 중요 데이터를 메모리 영역에 저장하는 기존 방식과 달리 키(Key)값 등 중요 데이터 자체를 암호화해 보안 취약점을 근본적으로 해결한다.

ICTK는 최근 반도체 제작 시 발생하는 공정 편차를 이용해 무작위 난수를 만들고 구현하는 `VIA PUF칩` 원천기술을 상용화했다. VIA홀 공정 편차를 이용해 사람 지문과 같은 고유 미세구조를 만든다.

LG CNS는 ICTK와 전략적 제휴로 IoT 보안관리서버와 기기보안모듈에 PUF칩을 적용하는 연동 개발에 착수한다. 본격적인 개발에 앞서 기술검토로 PUF칩을 IoT 플랫폼에 접목하는 상세방안을 설계한다. 연내 인증보안 솔루션 개발을 완료할 계획이다.

조인행 LG CNS IoT 사업담당 상무는 “PUF칩 기술은 강력한 하드웨어 기반 보안이라는 점에서 LG CNS IoT 플랫폼과 시너지를 발휘해 시장을 선도하는 역할을 수행할 것”이라고 말했다.

박정은기자 jepark@etnews.com

PUF는 물리적으로 복제가 불가능한 반도체에 있는 지문과 같은 미세구조 편차를 이용한다. (자료:ICTK)
PUF는 물리적으로 복제가 불가능한 반도체에 있는 지문과 같은 미세구조 편차를 이용한다. (자료:ICTK)

LG CNS는 ICTK와 전략적 제휴로 IoT 보안관리서버와 기기보안모듈에 PUF칩을 적용하는 연동 개발에 착수한다. 본격적인 개발에 앞서 기술검토로 PUF칩을 IoT 플랫폼에 접목하는 상세방안을 설계한다. 연내 인증보안 솔루션 개발을 완료할 계획이다.

조인행 LG CNS IoT 사업담당 상무는 “PUF칩 기술은 강력한 하드웨어 기반 보안이라는 점에서 LG CNS IoT 플랫폼과 시너지를 발휘해 시장을 선도하는 역할을 수행할 것”이라고 말했다.

박정은기자 jepark@etnews.com