고려반도체시스템이 초미세 솔더볼(Solder Ball)과 레이저 커팅 기술을 앞세워 실적 반전을 노린다.
고려반도체시스템은 최근 직경 0.1㎜ 솔더볼을 개발, 후정공 기업들로부터 주목받고 있다. 0.1㎜ 솔더볼은 글로벌 반도체 기업이 최근 관련 업계를 대상으로 한 기술 경연대회에서 1위를 하게 만들었다.
솔더볼은 반도체용 패키지 기판(PCB) 뒷면에 칩과 보드 사이 전기적 신호를 연결해주는 부품이다. 주로 사용되는 솔더볼 직경은 0.25㎜, 0.3㎜다.
박명순 고려반도체시스템 대표는 “세계 1위 미세 솔더볼 기술을 보유하고 있다”며 “활용 범위가 무궁무진한 레이저 커팅 기술을 앞세워 내년부터 실적 반전을 이끌겠다”고 자신했다.
초미세 솔더볼 수요는 많다는 게 박 대표 설명이다. 패키지 크기를 줄여야 제품 소형화가 가능하기 때문이다. 특히 비메모리(시스템) 반도체일수록 패키지에 부착되는 솔더볼 숫자가 많다. 반도체 시장은 메모리와 시스템으로 양분된다. 하지만 사물인터넷(IoT) 시대가 다가오면서 시스템 반도체 수요가 해마다 가파르게 늘고 있다.
IHS 아이서플라이에 따르면 지난해 시스템 반도체 시장규모는 1969억달러로, 메모리 반도체 778억달러 대비 3배 정도 큰 것으로 조사됐다.
고려반도체시스템은 레이저 커팅 기술도 갖췄다. 유리판을 곡선으로 잘라내는 데 특화돼 있다. 다이아몬드 재질 휠을 사용하는 전통적인 방식으로는 정교한 곡선 커팅이 불가능하다. 잘린 표면도 레이저를 쓸 때보다 매끄럽지 못하다.
레이저 커팅 기술은 곡면 디스플레이를 만드는 데 유리하다. 플렉시블(Flexible) 제품에 최적화돼 있다. 최근 폴더블 스마트폰 사용이 늘면서 각광받고 있다. 반도체 패키지를 잘라낼 수도 있다. 지난달 고집적 모바일용 시스템 인 패키지(SIP)를 이 기술로 나눴다. 레이저 커팅 기술로 패키지를 쪼갠 첫 번째 사례라는 게 회사 측 설명이다.
지금까지 반도체 패키지는 블레이드 소(saw)를 통해 분할됐다. 블레이드 소는 돌아가는 톱과 같은 형태다. 직선으로만 패키지를 자른다. 레이저를 활용하면 유리판을 자를 때와 마찬지로 곡선 커팅이 가능하다.
고려반도체시스템은 SIP 외 다른 반도체 패키에도 레이저 커팅을 기술 적용할 계획이다.
이 회사는 삼성전자와 SK하이닉스 등 세계 최대 반도체 회사를 고객사로 두고 있다. 다만 최근 몇 년간 적극적인 연구개발 투자로 2013년부터 2015년까지 적자를 기록했다.
최종희기자 choijh@etnews.com
