[세미콘코리아2017] 티에스이, 반도체 패키지 검사장비 TDMS-1000 출품

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티에스이 TDMS-1000
<티에스이 TDMS-1000>

반도체 디스플레이 검사 장비 부품 전문업체 티에스이(TSE)는 내달 8일부터 10일까지 서울 삼성동 코엑스에서 개최되는 세미콘코리아 2017에 참가해 주력 제품인 프로브카드, 테스트 소켓, 인터페이스보드, 로드보드, 발광다이오드(LED) 테스터 등을 전시한다고 밝혔다.

프로브카드와 테스트 소켓, 인터페이스보드, 로드보드는 자동테스트장비(ATE:Automatic Test Equipment)와 반도체간 전기적 신호를 전달해하는 핵심 부품이다. 프로브카드는 전공정이 완료된 웨이퍼에 전기적 신호를 흘려 양품을 걸러내는 EDS(Electrical Die Sort) 검사를 할 때 활용된다. 테스트 소켓은 실제 패키징 된 반도체를 꽂는 틀로 마지막 테스트 과정에서 쓰인다. 테스트 소켓이 장착되는 보드가 바로 인터페이스보드, 로드보드다. 이들 보드는 ATE에 장착된다. 인터페이스보드는 메모리, 로드보드는 시스템반도체 검사를 할 때 사용된다. 티에스이는 인터페이스보드 분야에서 세계 시장점유율 1위다.

티에스이는 이번 전시회에 1년 6개월 여간 개발기간을 거쳐 완성한 TDMS-1000(TSE DC Measure System) 테스트 장비를 첫 출품할 예정이다. 이 장비는 반도체 패키징 전후에 단선, 단락 여부를 잡아내는 오픈/쇼트(Open/Short) 검사 기능을 수행한다. 저비용, 고효율이 특징이다. 256ch, 3072ch, 4096ch 등 검사 환경에 맞춰 채널 수를 조정할 수 있으며 4가지 핀 모드를 제공해 오픈/쇼트 검사 외 전류 누수, 저항(R), 유도용량(인덕턴스)과 정전용량(캐패시턴스)를 측정할 수 있는 L/C 기능을 옵션으로 사용할 수 있다. 직관적인 그래픽사용자인터페이스(GUI)를 갖춰 비전문가도 쉽게 검사 프로그래밍을 작성하고 운용할 수 있다는 것이 티에스이가 강조하는 내용이다.

티에스이 관계자는 “고밀도화, 고속화, 미세화에 따라 반도체 패키지 불량을 검출하기 위한 오픈/쇼트 검사 공정의 중요성이 높아졌다”면서 “TDMS-1000은 기존 출시된 범용 테스터와 비교했을 때 오픈/쇼트 등 DC 검사에 최적화된 형태여서 고객사 투자비용과 총 검사비용을 효과적으로 낮출 수 있다”고 말했다.

한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com