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[미래기업포커스] 하이텍코리아, 中 본격 진출…올 매출 40% 증가

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[미래기업포커스] 하이텍코리아, 中 본격 진출…올 매출 40% 증가

하이텍코리아(대표 원충연)가 올해 중국 부품 시장을 공략한다. 중국 진출로 연간 매출이 40% 이상 성장할 것으로 기대한다.

원충연 대표는 11일 “올해 6월이면 접착제 사업을 시작한 지 25년이 된다”면서 “중국 시장 매출이 늘어나면서 연간 매출 130억원을 달성할 수 있을 것”이라고 말했다.

원 대표는 1992년 하이텍을 설립, 1999년 하이텍코리아로 법인 전환했다. 하이텍코리아는 지난해 말 중국 오필름으로부터 카메라모듈용 저온 열경화 접착제 공급 승인을 받았다. 올해 매출이 발생할 것으로 보인다.

오필름은 터치패널 모듈, 카메라 모듈, 지문인식 모듈이 주력인 부품업체다. 지난해 말 일본 소니의 광저우 카메라모듈 생산 공장을 인수했다. 지난해 3분기 누적 매출은 190억위안(약 3조3000억원)을 기록했다.

카메라 모듈 생산에는 저온경화 접착제가 사용된다. 하이텍코리아 저온경화 접착제 경화온도는 80도다. 접착제는 액상으로 주입돼 굳으면서 접착력이 올라간다. 굳는 방법에 따라 자외선(UV) 경화, 열경화, 습기경화, 하이브리드 등으로 나뉜다.

원 대표는 “재작업에 유리하기 때문에 UV 경화에 열경화나 습기경화를 합친 하이브리드 경화 사용이 확대되고 있다”고 설명했다.

UV 경화의 장점은 빠른 경화 속도다. 10초 이내로 자외선을 쬐어 일정 수준 접착력을 유지시킨 뒤 불량 검사를 통과한 칩은 그대로 두어 실장한다. 재작업이 필요한 경우에는 접착 강도를 적정하게 유지한 덕에 기판 손상 없이 떼어낼 수 있다.

하이텍코리아는 LG전자 VC사업부, 현대모비스 등 전장부품업체에 언더필 공급이 늘어날 것으로 기대했다. 자동차 전장 부품이 집적화, 소형화하면서 언더필 사용이 늘어나는 추세다.

언더필은 볼그리드어레이(BGA)로 패키징한 반도체 칩 표면실장(SMT)에 신뢰성을 높이는 역할을 한다. 반도체 칩 아래에 붙은 솔더볼을 녹여서 메인 PCB 기판에 실장한다.

언더필. (=하이텍코리아 홈페이지)
<언더필. (=하이텍코리아 홈페이지)>

칩 전기단자와 PCB 전기단자를 연결하기 때문에 측면에서 바라보면 기둥이 위에 칩을 올린 듯한 모양이다. 칩 아래 빈 공간에 언더필을 채워 넣어 칩을 더 단단하게 붙잡아 둔다.

[미래기업포커스] 하이텍코리아, 中 본격 진출…올 매출 40% 증가

이종준기자 1964winter@etnews.com