[기획]세미콘코리아는 `지식과 만남의 장`… 부대행사 다채로워

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세미콘코리아 2017 기조연설자들. 왼쪽부터 홍성주 SK하이닉스 부사장, 룩 반덴 호브 IMEC CEO, 시리칸트 타카 HP 부사장, 일란 스필링거 MS 수석부사장.
<세미콘코리아 2017 기조연설자들. 왼쪽부터 홍성주 SK하이닉스 부사장, 룩 반덴 호브 IMEC CEO, 시리칸트 타카 HP 부사장, 일란 스필링거 MS 수석부사장.>

세미콘코리아는 반도체 장비, 재료 분야 최고 전시회답게 다양한 업계 고위 인사가 참석한다. 데니 맥궈크 국제반도체장비재료협회(SEMI) 사장, 조현대 한국SEMI 사장, 이용한 원익 회장 겸 SEMI 국제이사회의장, 홍성주 SK하이닉스 부사장, 최창식 동부하이텍 대표, 테츠오 츠네이시 도쿄일렉트론(TEL) 회장, 성규동 이오테크닉스 사장, 타다히로 수하라 스크린세미컨덕터 솔루션 사장 등이 8일 개막식에 참석해 세미콘코리아 전시 30주년을 축하한다.

기조연설은 오전 10시부터 코엑스 E5, E6홀에서 열린다. 올해 주제는 `반도체:혁신 미래를 설계하다`로 잡혔다. 홍성주 SK하이닉스 부사장이 `반도체 기술의 위대한 혁신`이라는 주제로 첫 기조연설을 시작한다. 홍 부사장은 지난 50년간 반도체 산업계에서 큰 획을 그은 핵심적인 기술 혁신을 소개하고 앞으로 나아갈 방향을 제시한다.

벨기에 반도체 연구기관인 IMEC의 룩 반덴 호브 최고경영자(CEO)는 반도체 신시장으로 떠오르는 사물인터넷(IoT)과 헬스케어, 자동차 분야에 대한 소개와 기술적 대응 방향을 조망한다. 시리칸트 타카 휴렛팩커드(HP) 부사장은 컴퓨팅 분야의 새로운 트렌드를, 일란 스필링거 마이크로소프트(MS) 수석부사장은 가상현실(VR), 증강현실(AR)을 합친 융합현실(MR) 기술과 이에 기반을 둔 자사 홀로렌즈 기술을 소개한다.

전시회 기간 동안 SEMI 기술 심포지엄(STS), 세미나, 포럼과 콘퍼런스도 개최된다. 세계 전문가가 참여해 반도체 기술 현재와 미래를 조망한다. SEMI 관계자는 “전시회 개최 3일 동안 100명 이상 연사가 발표를 한다”고 설명했다. STS는 반도체 노광, 디바이스, 식각, 세정, 화학기계연마(CMP), 패키징 분야 공정 기술을 다룬다. 8일부터 9일 이틀 동안 열리는 STS에선 3D 크로스포인트 메모리, 팬아웃웨이퍼레벨패키지(FO-WLP) 등 최신 반도체 기술에 관한 논문이 발표된다. 삼성전자, SK하이닉스, ASML, 글로벌파운드리, TEL, 도시바, 시높시스, 토판프린팅, JSR마이크로, 아이멕에서 연사가 초빙됐다.

마켓 세미나에선 반도체 전문 시장조사업체인 테크서치, VLSI, SEMI가 제공하는 최신 시장 자료를 접할 수 있다. 마켓 세미나를 통해 중국 시장, 첨단 패키징, 반도체 장비와 재료 시장 트렌드를 가늠할 수 있다.

스마트 제조 포럼은 올해 처음 문을 여는 행사다. 반도체 생산 분야 자동화 기술을 소개한다. 인텔, 지멘스, 어플라이드머티어리얼즈, SK하이닉스, 비스텔 등에서 근무하는 반도체 제조 전문가가 이 포럼에 참석한다. 데이터 중심 자동화 솔루션 적용 사례와 비전 발표를 통해 상호 협업 방안을 모색하고 국제 동향을 공유한다.

전시기간 동안 SEMI 국제표준회의가 개최된다. 반도체 전문가 집단의 자발적 참여로 이뤄지는 이 회의를 통해 관련 국제 표준의 제정과 개정이 이뤄질 전망이다.

SEMI는 세미콘코리아에 참가하는 국내 기업을 대상으로 일대일 글로벌 비즈니스 매칭 행사도 연다. 삼성전자, SK하이닉스, 인텔, 마이크론, 소니, 도시바, 램리서치가 구매 상담 고객사로 참여한다. 70건 이상 미팅이 예약됐다고 SEMI 관계자는 밝혔다.

한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com