[세미콘코리아 2017]중국 반도체 투자, 3D낸드·파운드리가 이끈다

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올해 중국에서 신규 팹 투자가 20여건이나 이어질 전망이다. 투자는 3D낸드플래시 메모리와 파운드리가 이끈다. 관련 장비, 재료 업계 수혜가 예상된다. 중국 반도체 투자는 2020년까지 이어진다. 세계 3대 반도체 장비 시장으로 떠올랐다.

클락 챙(Clark Tseng) 국제반도체장비재료협회(SEMI) 연구원은 8일 개막한 `세미콘코리아 2017`에서 이 같은 내용을 골자로 중국 반도체 시설 투자 전망을 발표했다.

클락 챙(Clark Tseng) 국제반도체장비재료협회(SEMI) 연구원이 중국 반도체 투자 전망을 발표하고 있다.
<클락 챙(Clark Tseng) 국제반도체장비재료협회(SEMI) 연구원이 중국 반도체 투자 전망을 발표하고 있다.>

메모리와 파운드리에서 가장 많은 투자가 집행될 것으로 전망했다. 올해 메모리에서 227억달러, 파운드리에서 145억달러 투자가 집행될 것으로 봤다. 3D낸드플래시 투자가 2015년부터 2017년 사이 240% 폭증하는 추세를 보였다. 반대로 2D낸드플래시 투자는 감소해 기술 지형 변화가 반영됐다.

챙 연구원은 “메모리 투자에서는 3D낸드플래시 투자가 상당히 큰 폭으로 증가하는 변화를 볼 수 있다”면서 “기술 변화 때문에 생산용량 측면에서도 이런 변화가 일어나고 있고, 이는 향후 몇 년 간 계속될 것”이라고 분석했다.

2019년까지는 2013년 수준을 뛰어넘는 팹 건설 수요가 이어진다. 작년부터 20여개 프로젝트가 시작됐다. 올해 건설 투자 규모는 40억달러를 넘어선다. 지난해 20억달러가 조금 못 미쳤던 것에서 큰 폭 증가하는 것이다.

40억달러 이상 대규모 투자는 2018년까지 이어지고, 2019년에도 25억달러 이상 투자가 이뤄진다. 세계적으로 팹 건설 투자가 17% 줄어든 것과 비교하면 매우 이례적인 성장이다. 팹 건설 수요 역시 메모리, 파운드리에 집중될 것으로 전망된다. 올해 장비 투자는 지난해와 유사한 규모지만 2018년부터 대폭 늘어난다.

클락 챙(Clark Tseng) 국제반도체장비재료협회(SEMI) 연구원이 중국 반도체 투자 전망을 발표하고 있다.
<클락 챙(Clark Tseng) 국제반도체장비재료협회(SEMI) 연구원이 중국 반도체 투자 전망을 발표하고 있다.>

챙 연구원은 “65억~70억달러 가량이던 장비 투자가 2018년부터 100억달러 규모로 큰 폭의 점프가 이뤄질 것”이라면서 “2019년께 한국과 대만이 보여줬던 110억달러를 상회하는 투자가 일어날 것”이라고 전망했다.

중국 토종 기업의 투자 확대도 눈여겨볼 대목이다. 현재 중국에는 현지 기업보다 다국적 기업 투자가 많다. 2018년에는 이 차이가 현저히 줄어들고, 예정된 프로젝트가 가시화되면 투자가 더 늘어날 것으로 예상된다.

주요 투자 기업으로는 SMIC, 삼성전자, SK하이닉스 등이 꼽혔다. 중국으로 반도체 투자가 몰리면서 생산 지형도 변화할 것으로 예상됐다. 2019년에는 세계 반도체 생산 용량 19%가량을 중국이 차지하게 된다. 현재 이 비중은 14%대다. 2020년을 전후로 과다 공급 상황이 벌어질 것이라는 우려도 제기됐다.

그는 “이런 투자는 현재 14% 수준인 반도체 생산용량 점유율이 20%에 가깝게 상승하는 결과를 가져올 것”이라면서 “2020년 이후에는 메모리 분야에서 과다 공급 우려가 나올 수도 있다”고 말했다.

송준영기자 songjy@etnews.com