[세미콘코리아2017]반도체 산업 활황, 후방 장비 산업계 낙수효과 크다

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올해 세계 반도체 시장은 견조한 성장세를 지속할 것으로 전망된다. 3D 낸드플래시, 첨단 파운드리 업체가 투자를 늘리면서 장비, 재료 등 후방 산업계도 수혜를 받을 것으로 예상됐다.

8일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 `세미콘코리아2017` 개막식에서 홍성주 SK하이닉스 부사장, 데니 맥쿼크 SEMI 회장, 이용한 원익 회장, 정칠희 삼성전자 종합기술원 사장, 최창식 동부하이텍 대표 사장(왼쪽 다섯 번째부터) 등 주요인사가 테이프 커팅을 하고 있다.
김동욱기자 gphoto@etnews.com
<8일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 `세미콘코리아2017` 개막식에서 홍성주 SK하이닉스 부사장, 데니 맥쿼크 SEMI 회장, 이용한 원익 회장, 정칠희 삼성전자 종합기술원 사장, 최창식 동부하이텍 대표 사장(왼쪽 다섯 번째부터) 등 주요인사가 테이프 커팅을 하고 있다. 김동욱기자 gphoto@etnews.com>

댄 트래이시 국제반도체장비재료협회(SEMI) 수석연구원은 8일 세미콘코리아 2017 기자회견에서 이 같은 전망을 발표했다. 그에 설명에 따르면 가트너, VLSI, IC인사이츠, IBS, 세계반도체무역통계기구(WSTS) 등 조사업계는 올해 반도체 시장이 3.3~7.2% 성장할 것으로 예상했다. 가트너가 가장 높은 7.2% 성장 전망을, WSTS가 가장 보수적인 3.3% 성장 전망을 제시했다. 일부 차이가 있긴 하나 성장세를 지속할 것이란 전망에는 이견이 없다는 것이 트래이시 연구원이 강조하는 내용이다.

◇후방 산업계 낙수 효과

반도체 산업 성장은 후방 산업계에도 긍정적 영향을 미칠 것으로 보인다. 3D낸드플래시 증설과 파운드리 업계 투자 확대로 장비 수요가 지난해보다 확대될 것으로 예상되고 있다. 올해 전체적인 반도체 장비 시장 규모는 434억달러로 작년 대비 9.3% 확대될 것으로 보인다.

한국 지역 반도체 시설투자액이 세계 `톱`을 차지할 것으로 관측됐다. 삼성전자와 SK하이닉스가 증설에 적극 나서고 있기 때문이다. 트래이시 연구원은 “장비 구매액 전망치는 한국이 대만보다 낮지만 건물과 클린룸 공사비를 합친 전체 시설투자비는 한국이 더 많을 것”이라고 말했다. SEMI 자료에 따르면 올해 지역별 장비 구매액 전망치는 대만(102억2000만달러), 한국(97억2000만달러), 중국(69억9000만달러), 북미(54억1000만달러), 일본(53억4000만달러), 유럽(27억5000만달러), 기타 지역(29억7000만달러) 순이다.

SEMI 국제이사회의장 자격으로 세미콘코리아 개막식에 참석한 이용한 원익 회장은 “올해 한국에서 가장 많은 시설투자가 이뤄질 것으로 예상되면서 굉장히 많은 국내외 장비 업체가 전시회에 참여했다”고 설명했다.

삼성전자는 경기도 평택 지역에 대규모 3D낸드플래시 생산 시설을 짓고 있다. 10나노 파운드리 공정 전환 투자에 이어 7나노 투자도 시작한다. SK하이닉스는 이천 M14 공장에 3D낸드플래시 장비 투자에 이어 청주에도 신규 공장을 건설하기로 했다. 도시바, 인텔, 마이크론도 각각 낸드플래시 투자를 계획하고 있다. 중국 XMC도 3D낸드플래시 공장을 짓는다. 파운드리 분야에선 업계 1위인 TSMC가 신규 공장 투자를 계획해뒀다. 글로벌파운드리, UMC도 공정 전환과 증설 계획이 있다. 중국 SMIC는 상하이와 선전에 300㎜ 공장을 증설할 예정이다.

장비만큼 고성장은 아니지만 재료 시장도 성장세를 지속한다. 올해 전공정 반도체 재료 시장은 253억3800만달러 규모로 예측됐다. 전년 대비 3.1% 증가한 수치다. 패키징 후공정 반도체 재료 시장은 196억4400만달러 규모로 전년 대비 0.7% 확대될 것으로 예상됐다.

◇빅데이터, 5G 등은 2020년 이후 반도체 신시장

이날 SEMI는 △빅데이터 인프라 △5G △이미지 프로세싱 △사물인터넷(IoT) △첨단운전자보조시스템(ADAS) △스토리지 시스템이 2020년 이후 반도체 시장 성장을 이끌 것이라고 전망했다. 빅데이터와 5G 통신 인프라에는 고성능, 고대역폭 인터페이스를 지원하는 프로그래머블반도체(FPGA)와 주문형반도체(ASIC)가 핵심 제품군이 될 것으로 예상했다. 스마트폰 등 5G 통신 단말기에는 고성능 애플리케이션프로세서(AP), 무선주파수(RF)와 모뎀칩이 주력이다. 이들을 시스템온칩(SoC)으로 묶는 것이 핵심 경쟁력이 될 전망이다. 이미지 프로세싱에선 이미지 센서와 적용 시장(자동차 등)에 맞춰진 구동 알고리즘이 중요하다. IoT는 저전력 프로세싱과 센싱, 아날로그 칩 설계 능력을 갖춰야 한다. ADAS에 탑재되는 반도체는 고성능과 컨버전스 기술에 대응하는 설계 알고리즘이 필요하다. 160도 온도에서도 버티는 고신뢰성도 갖춰야 한다. 스토리지 시스템은 지연시간을 줄여주는 컨트롤러 기술과 3D낸드플래시 생산 역량이 필요하다.

트래이시 연구원은 “고성능 시스템반도체는 7나노와 10나노 공정이, 비용 효율을 따지는 제품군은 비교적 생산 비용이 낮은 FD-SOI 등 신규 공정이 주로 활용될 것”이라고 설명했다.

한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com