인텔, 10Gbps 속도 5G 단말 개발보드 공개… “퀄컴 앞지를 것”

아샤 캐디 인텔 커뮤니케이션&디바이스그룹 부사장
아샤 캐디 인텔 커뮤니케이션&디바이스그룹 부사장

인텔이 모바일 시장에 단단히 벼르고 나왔다. 5G시대 통신 모뎀칩 시장에서 퀄컴에 뒤처지지 않겠다는 포부를 밝히면서 핵심 신제품을 공개했다.

아샤 캐디 인텔 커뮤니케이션&디바이스그룹 부사장은 21일 모바일월드콩그레스(MWC) 행사 전 열린 비공개 전화회의에서 “경쟁사(퀄컴)보다 롱텀에벌루션(LTE) 시장 진입이 늦었지만 열심히 따라잡고 있는 중”이라면서 “5G 분야는 주요 고객사 요구에 맞춰 발빠르게 협업하고 있어 좋은 결과가 나올 것으로 기대한다”고 말했다. 캐디 부사장은 회의 내내 `퀄컴을 앞지를 수 있다`는 자신감을 내비쳤다.

인텔은 이날 다운로드 속도 1Gbps를 지원하는 LTE 어드밴스드 프로 모뎀 솔루션 `XMM 7560`을 공개했다. 퀄컴은 정확히 1년 전 같은 스펙 제품(X16)을 발표했다. 퀄컴 X16 모뎀은 신형 애플리케이션프로세서(AP) 스냅드래곤 835에 내장돼 원칩 형태로 제공된다. 인텔 XMM 7560은 AP와 통합된 원칩 형태 솔루션이 아니다. 이 제품을 쓰려면 AP를 따로 탑재해야 한다. 스마트폰 업계는 원칩을 선호한다. 설계 면적을 줄일 수 있기 때문이다. 이런 이유로 인텔 XMM 7560이 당장 주류로 올라서긴 힘들 것이라는 관측이 우세하다.

인텔이 믿는 고객사는 애플이다. 애플은 자체 AP를 보유하고 있어 모뎀칩만 구매한다. 지난해 출시된 일부 아이폰7 시리즈에도 인텔 XMM 시리즈 모뎀 솔루션이 장착됐다. 애플은 최근 퀄컴과 라이선스료 관련 법적 분쟁을 벌이고 있다. 인텔에 더 많은 기회가 생겼다는 것이 전문가 분석이다. 캐디 부사장은 “퀄컴보다 늦었지만 주요 고객사(애플 추정) 요구에 맞춰 모뎀 솔루션을 발전시키고 있다”고 부연했다. XMM 7560은 내년 출시될 차기 아이폰에 일부 모델에 탑재될 가능성이 높다.

인텔은 올해 MWC에서 100Gbps 다운로드 속도를 지원하는 3세대 5G 단말용 개발 플랫폼을 공개한다.
인텔은 올해 MWC에서 100Gbps 다운로드 속도를 지원하는 3세대 5G 단말용 개발 플랫폼을 공개한다.

LTE는 뒤처졌지만 5G 분야에선 퀄컴을 위협한다. 인텔은 올해 MWC에서 10Gbps 다운로드 속도를 지원하는 3세대 5G 단말용 개발 플랫폼을 공개한다. 이는 2세대 플랫폼보다 다운로드 속도를 두 배 높인 것이다. 알테라 스트라틱스10 프로그래머블반도체(FPGA)와 5G 이동통신용 모뎀칩(코드명 골드 리지), 무선주파수(RF) 칩(코드명 모뉴멘탈 서밋) 등이 탑재된다. 세계 각국 통신 사업자는 올 상반기 제공될 이 플랫폼으로 망 연동 테스트를 할 계획이다. 그간 인텔은 망 연동 테스트에서 항상 퀄컴보다 한 두 세대 늦었다. 상용화가 지연됐던 이유도 바로 이 때문이다. 그러나 5G는 다르다. 같은 속도로 가고 있다.

인텔은 자사 제품이 진정한 글로벌 5G 모뎀 솔루션이라고 강조했다. 현재까지 나온 퀄컴 5G 솔루션은 28㎓ 주파수 대역만을 지원한다. 인텔 솔루션은 6㎓ 이하 주파수 대역과 28㎓ 고주파 대역 동시 지원이 특징이다. 중국과 유럽은 6㎓ 이하, 한국·미국·일본은 28㎓ 주파수 대역을 각각 활용해 5G 통신망을 구축할 계획이다. 5G가 우선 상용화될 국가는 28㎓ 대역을 쓰는 한국과 일본이 유력하다. 이에 따라서 큰 의미가 없는 것 아니냐는 분석도 나온다.

캐디 부사장도 “5G 분야에서 가장 진보한 통신사는 한국 SK텔레콤과 KT, 일본 NTT도코모”라면서 “5G 통신 서비스는 한국과 일본, 두 나라가 가장 빠르게 이뤄질 것”이라고 말했다. 그러나 그 동안 퀄컴보다 늦게 움직였던 인텔이 이런 제품군을 먼저 내놓은 것 자체가 의미 있는 성과라고 전문가는 설명했다.

인텔은 이날 에릭슨, 하니웰, UC버클리 대학과 연계해 ‘5G 혁신 이니셔티브’를 결성한다고 발표했다. 5G 통신 기술을 활용해 혁신적인 도입 성공 사례를 만들겠다는 포부다. 노키아와는 공동 테스트 연구소를 개소할 예정이다. 노키아는 인텔 x86 프로세서로 구성한 네트워크 인프라와 무선 단말용 칩셋으로 상용 5G 솔루션을 개발할 예정이다.

한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com