[미래기업포커스]제너셈, 신개념 EMI 차폐 핸들러 공급 성공

제너셈 인천 송도 신사옥 전경

반도체 후공정 장비업체 제너셈(대표 한복우)이 신개념 전자파간섭(EMI) 차폐 핸들러를 개발, 국내 대기업에 공급했다. 고객사는 이 장비를 무선랜 기능을 포함한 신형 커넥티비티 칩 EMI 차폐 공정에 도입한다. 이 칩을 탑재한 스마트폰은 조만간 출시된다. 제너셈은 또 다른 반도체 대기업과도 공급 관련 논의를 하고 있다.

한복우 제너셈 대표는 “지난해 실적 악화로 어려움을 겪었다”면서 “올해는 신형 핸들러 장비 상용화와 기존 제품 판매 확대로 실적이 크게 개선될 것”이라고 말했다. 증권가에선 올해 제너셈이 2014년, 2015년에 올린 300억원 중반대 매출을 기록할 것으로 내다보고 있다.

제너셈이 개발한 EMI 차폐용 핸들러는 초미세 볼그리드어레이(BGA) 방식 반도체 패키지를 지원한다. 기존의 핸들러는 폴리이미드(PI) 필름 위로 BGA 패키지를 얹은 뒤 EMI 차폐를 하고, 작업이 끝나면 이를 내리는 역할을 한다. 패키지 바닥면 솔더볼에 필름이 닿으면 안 되기 때문에 패키지를 얹기 전에 레이저로 홀을 뚫었다. 이 방식은 솔더볼과 패키지 끝단까지 거리가 150마이크로미터(㎛) 이상 확보돼야 작업이 가능하다. 그렇지 않으면 EMI 차폐재가 패키지 바닥면으로 스며들어 불량을 일으키는 백스필 현상이 일어날 수 있다.

최근에는 솔더볼과 패키지 끝까지의 거리가 100㎛ 이하인 패키지도 출시되고 있어 기존 장비로는 대응이 안 됐다. 제너셈 신형 핸들러는 레이저 공정 없이 PI 필름 위로 BGA 패키지를 그대로 얹은 뒤 저진공 상태에서 패키지 위를 살짝 눌러 공기를 뺀다. 이렇게 하면 틈이 없어져 백스필을 완벽하게 방지한다. 이후 EMI 차폐 작업을 마치면 전체 필름을 마치 스티커를 떼어내거나 과일 껍질을 벗기듯 한 번에 분리한다. 차폐재가 패키지 모서리에 남는 버(Burr) 현상으로 인한 불량도 없다는 것이 회사의 설명이다. 제너셈은 이 장비의 구조 등에 관해 특허를 출원했다.

한복우 대표는 “지난해 9월 인천 송도 신사옥을 완공, 그동안 분리 운영돼 온 기술연구소와 생산 라인을 통합해 경영 효율성 전반이 높아졌다”면서 “생산 용량 확대로 월 생산 가능 장비 대수가 많아진 만큼 향후 실적 개선에 역량을 집중하겠다”고 말했다.

한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com