바스프-에이로드, 코르크칩 혼합 친환경 바닥재 개발

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바스프는 에이로드와 손잡고 놀이터, 운동장, 보도 등에 적합한 친환경 바닥재를 개발했다고 20일 밝혔다.

신제품은 바스프의 고탄성 바닥 포장용 접착제와 에이로드의 코르크칩을 혼합해 만들었다. 기존 고무 바닥재 대비 하절기 표면 온도(5.8℃)가 낮고, 동절기에는 눈이나 얼음이 더 잘 녹도록 개발했다. 99.9%의 항균력과 한국산업표준(KS) 기준(0.6MPa) 보다 높은 인장강도(1.7-0.7MPa)를 갖췄다. 하남 스타필드 내 실내암벽시설, 경남 김해 어린이 놀이터, 서울 국제고등학교 운동장 트랙 등에 적용됐다.

바스프-에이로드, 코르크칩 혼합 친환경 바닥재 개발

윤건일 전자/부품 전문기자 benyun@etnews.com