미디어텍이 올해 초슬림 스마트폰에 최적화된 애플리케이션프로세서(AP) 판매에 집중한다. 경쟁사인 퀄컴에 시장을 잠식당하면서 차별화 전략을 모색한다.
해외 반도체전문매체 이이타임스(EETimes)에 따르면 미디어텍은 올해 제품 포트폴리오를 조정, 헬리오(Helio)P 시리즈에 집중한다.
미디어텍은 중국 스마트폰 애플리케이션프로세서(AP) 시장 점유율은 지난해 4분기 40.6%를 기록했다. 같은해 2분기 점유율은 46%였다. 디지타임스리서치는 퀄컴이 올해 1분기 중국 스마트폰 AP 시장 점유율을 30%대로 끌어올릴 것이라고 전망했다. 반면에 미디어텍 시장 점유율은 40% 이하로 하락할 것이라고 내다봤다.
1분기 실적발표에서 데이비드 쿠(David Ku) 미디어텍 수석 부사장도 상황을 인정했다. 그는 “헬리오X와 P시리즈 제품이 시장 점유율을 잃고 있다”면서 “제품 포트폴리오 우선순위를 바꿀 것”이라고 밝혔다.
미디어텍 헬리오P는 초슬림형 스마트폰 디자인에 최적화된 AP다. 헬리오X는 고성능에 초점을 맞춘 제품군이다. 헬리오P 시리즈는 대만 TSMC의 16나노미터(㎚), 28㎚ 기술로 제작된다.
미디어텍은 플래그십 제품인 헬리오 업그레이드 속도를 늦췄다. 롱텀에벌루션(LTE) 카테고리6 모뎀보다 우수한 성능을 내지 못했기 때문이다. LTE 카테고리6 규격은 300Mbps의 데이터 전송속도를 낸다. 모뎀은 스마트폰 통신 속도를 좌우한다.
미디어텍이 주춤하는 사이 퀄컴은 세계 최초 10㎚ 공정 AP 스냅드래곤835를 출시했다. 이 칩에는 LTE 카테고리16 모뎀을 포함했다. 퀄컴이 개발한 LTE 카테리고리16 모뎀은 다운로드 속도가 1Gbps에 달한다. 업로드 속도는 150Mbps다.
올해 미디어텍은 새로운 모뎀 플랫폼을 탑재한 두 개 이상 신제품을 내놓을 계획이다. 미디어텍은 내년까지 모든 저가 제품군을 새로운 저가형 플랫폼으로 이동시킨다. 또 2018년까지 카테고리10(Cat.10) 혹은 카테고리12(Cat.12) 규격을 지원하는 제품을 공개할 계획이다.
또 삼성과 거래가 순조로운 만큼 올해 하반기 출하량 증가로 이어질 것으로 기대했다.
미디어텍은 경영진 교체도 진행 중이다. 7월에는 전 TSMC 최고경영자(CEO) 릭 차이(Rick Tsai)가 공동CEO로 회사에 합류한다. 차이는 TSMC에 몸 담기 전 휴렛팩커드(HP)에서 근무한 반도체 전문가다.
이영호기자 youngtiger@etnews.com
