네패스가 2분기 중 웨이퍼 범핑(Bumping) 공정 증설라인을 가동한다.
3일 업계에 따르면 네패스는 지난해 말부터 추진한 범핑공정 확장을 마무리, 가동에 들어갔다. 네패스 공격적 확장은 스마트폰 시장에서 촉발된 반도체 수요 급증과 맞물렸다는 분석이다.
이번 증설로 네패스 주력 공정인 웨이퍼 수준 패키지(WLP) 물량은 지난해보다 30% 이상 늘어난다. WLP에서 범핑을 거친 반도체칩은 스마트폰에 들어가는 각종 시스템반도체로 쓰인다. 스마트폰이 작고 가벼워지면서 국내외 시스템반도체 웨이퍼패키지 시장도 덩달아 성장하고 있다. 네패스가 WLP 확장에 나선 까닭도 해당 시장 수요 증가에 대응하기 위해서다.
네패스는 또 스마트폰에 들어가는 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이 드라이버IC(DDI) 범핑 물량을 약 70% 확대했다. 더 많은 물량을 소화할 수 있는 만큼, 올해 실적 향상에도 좋은 영향을 미칠 전망이다.
네패스 관계자는 “OLED 스마트폰용 DDI 범핑 증설은 현재도 진행 중이며 하반기에는 전년대비 소화물량이 2배 이상 늘어날 전망”이라며 “높아지는 반도체시장 수요에 적극 대응하겠다”고 설명했다.
네패스는 반도체 범핑공정을 전문으로 하는 중견기업이다. 범핑은 반도체 후 공정 단계에 속한다. 범핑이란 말 그대로 반도체칩에 '범프(Bump)'를 심는 단계다. 범프는 칩에 전류를 흐르게 하는 단자 역할을 한다.
이영호기자 youngtiger@etnews.com
