'기능성 폴리이미드 소재 국산화' 아이피아이테크, 해외시장 진출 추진

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아이피아이테크(IPITECH)가 해외 시장에 폴리이미드 소재를 판매한다.

2015년 설립된 IPITECH는 반도체 패키징, 스마트폰, 플렉시블 디스플레이 등에 들어가는 폴리이미드(PI) 소재 국산화를 내걸었다. 비열가소성 폴리이미드(PI), 열가소성 폴리이미드(TPI)와 무색 폴리이미드(CPI) 수지(바니시) 중합, 그리고 열융착성 및 전도성을 갖는 기능성 코팅 필름 제조를 전문으로 한다. PI 소재는 일본 첨단화학 업체가 시장을 석권하고 있다.

연성동박적층판(FCCL)은 스마트폰, 태블릿PC 등에 사용되는 연성회로기판(FPCB) 핵심소재다.

IPITECH는 중국의 FCCL 주요 공급업체인 A사, G사에 고내열 열융착 폴리이미드 필름 공급을 논의 중이다. 현재 해당 기업으로부터 품질테스트 합격 통보를 받았다. 수개월 제품검증 기간을 거치면 본격적 제품공급이 가능해질 전망이다.

고내열 열융착 폴리이미드 필름은 PI 기재 필름 양면에 TPI 바니시를 코팅한 필름이다. FCCL 업체는 여기에 동박을 합지(라미네이션)해 FPCB 제조 기업에 납품한다. 합지란 필름과 동박에 열을 가해 두 소재를 붙이는 과정을 말한다.

라미네이션은 2층 FCCL 공정방식 중 하나다. 전자제품이 초박형으로 변하면서 현장에서 요구하는 연성회로기판 두께도 점점 얇아지는 추세다. 이 때문에 FCCL 시장흐름도 3층 FCCL에서 2층 FCCL로 넘어왔다. 3층 FCCL은 동박과 PI 기재필름 사이에 접착제가 들어간다. 상대적으로 두께가 두껍고 열 내구성이 부족하다. 2층 FCCL은 TPI층이 기존 접착제를 대체해 두께가 얇고 열 내구성이 강한 장점이 있다.

국내에서도 매출이 발생하고 있다. IPITECH는 지난해 말부터 국내 I사에 반도체 패키징 캐리어 필름 소재를 납품하고 있다. IPITECH는 반도체 패키징에 들어가는 프라이머가 적층된 PI 필름을 공급한다. I사가 이를 후가공해 글로벌 반도체 공정 기업에 납품한다.

IPITECH 내년 예상 매출액은 60억원이다. 올해 중 주요 고객사 제품발주 계약을 마무리 짓고 내년부터 매출이 정상궤도에 오를 것으로 보고 있다. 이를 위해 내년 하반기에는 라인증설에 나설 계획이다. 현재 1개 라인이 가동 중으로 연 100만㎡ 필름 물량을 소화한다.

이영호기자 youngtiger@etnews.com