영국 반도체 설계자산(IP) 전문업체인 ARM이 인공지능(AI)에 특화된 신형 중앙처리장치(CPU) 코어를 선보였다.
ARM은 29일 다이내믹(DynamIQ) 기술 기반으로 설계된 첫 CPU 코어인 코어텍스-A75와 A55를 출시했다고 밝혔다. 각각 종전 고성능 A72, 저전력 A53 코어의 후속 제품이다. A75와 A55 코어를 내장한 시스템온칩(SoC)은 이르면 내년 초 시장에 나올 것으로 전망된다.
다이내믹은 기존 빅리틀(big.LITTLE) 기술의 업그레이드판이다. 빅리틀은 고성능과 저전력 코어 작동을 적절히 분배해 전력 소모를 줄이고 성능은 높이는 기술이다. 고성능, 저전력 코어를 각각의 클러스터에 배치하고 상호 통신은 캐시일관성인터커넥트(CCI:Cache Coherent Interconnect)로 하는 것이 골자였다.
다이내믹은 유연성을 더 높였다. 클러스터 하나에서 고성능, 저전력 코어를 동시 배치할 수 있다. 클러스터간 통신이 필요 없으므로 속도가 빠르다. 고성능 코어 1개와 저전력 코어 3개(1+3) 혹은 고성능 1개, 저전력 7개(1+7) 등 다양한 조합이 가능하다. 머신러닝 등 AI 전용 프로세서 명령어가 삽입된 것도 특징이다.
신제품은 첨단운전자보조시스템(ADAS)과 자율주행을 위해 기능 안정성(Functional Safety)도 높였다고 회사는 설명했다.
이날 ARM은 기존 말리-G71 그래픽처리장치(GPU) 코어의 후속인 말리-G72도 새롭게 선보였다. 아키텍처 개선으로 성능이 40% 향상됐다.
ARM은 추후 다이내믹 기술 기반의 CPU와 신형 GPU간 이종 연산 성능을 높이는 소프트웨어를 활용하는 한편 별도 가속기를 붙일 경우 기존 시스템 대비 최대 50배 향상된 AI 성능을 제공할 수 있다고 설명했다.
한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com
