저스템 “반도체·디스플레이 장비 파츠 솔루션으로 고속성장”

각 공정 과정을 거친 웨이퍼는 풉(FOUP)에 담겨 있다가 이송 기기를 통해 다른 장비로 이동한다. 풉 속으로 들어간 웨이퍼에서 매우 미세한 흄(Fume)이 발생, 상호 간섭 현상을 발생시킬 개연성이 있다. 저스템은 풉을 개조, N2를 순환시켜 마지막에는 정화 공간으로 배출하는 기술을 보유하고 있다.
각 공정 과정을 거친 웨이퍼는 풉(FOUP)에 담겨 있다가 이송 기기를 통해 다른 장비로 이동한다. 풉 속으로 들어간 웨이퍼에서 매우 미세한 흄(Fume)이 발생, 상호 간섭 현상을 발생시킬 개연성이 있다. 저스템은 풉을 개조, N2를 순환시켜 마지막에는 정화 공간으로 배출하는 기술을 보유하고 있다.

반도체·디스플레이 생산장비 부분품, 재설계 전문업체인 저스템이 질소(N2) 순환 솔루션으로 글로벌 시장을 공략한다.

임영진 저스템 대표는 6일 “핵심 기술로 보유하고 있는 진공, 온도제어 소프트웨어 기술을 기반으로 글로벌 반도체 소자, 디스플레이 패널 업체에 맞춤형 솔루션을 제공하고 있다”면서 “고객사 수율, 생산성 향상에 기여한 이력을 바탕으로 세계 시장을 공략하겠다”고 밝혔다.

저스템의 주력 매출원은 N2 퍼징(공기배기:purging) 솔루션이다. 이 솔루션은 반도체 제조공정시 예기치 않은 수율 저하를 막는다.

반도체 웨이퍼 가공은 각종 박막을 증착(덮고)하고 패턴을 노광(찍고)하고 이를 식각(깎고)하고 세정(씻는)하는 과정의 연속이다. 각 공정 과정을 거친 웨이퍼는 풉(FOUP)에 담겨 있다가 이송 기기를 통해 다른 장비로 이동한다. 이 과정에서 수율저하가 일어날 수 있다. 작업을 마치고 풉 속으로 들어간 웨이퍼에서 매우 미세한 흄(Fume)이 발생, 상호 간섭 현상을 발생시킬 개연성이 있다는 것이다. 흄이란 가스 미립자를 의미한다.

저스템은 풉을 개조, N2를 순환시켜 마지막에는 정화 공간으로 배출하는 기술을 보유하고 있다. 이렇게 하면 흄으로 인한 웨이퍼간 간섭 현상을 효과적으로 막을 수 있다. 풉 뿐 아니라 풉의 도어를 여닫으며 웨이퍼를 반송하는 로드포트모듈(LPM) 시스템용 N2 퍼징 솔루션 기술도 보유했다. 저스템은 지난해부터 이 솔루션을 세계적 반도체 업체 공장에 적용하는 작업을 수행해오고 있다.

임영진 저스템 대표는 주성엔지니어링 수석부사장을 지낸 인물이다. 2016년 4월 설립된 저스템은 현재 41명의 임직원이 근무하고 있다. 이 가운데 12명이 연구개발(R&D) 인력이다. 지난 4월 R&D 역량 강화를 위해 기업부설연구소를 설립했다. 7월 벤처기업 등록을 마칠 예정이다.

저스템은 지난해 N2 퍼징 솔루션 판매로 98억원의 매출을 기록했다. 올해는 국내 거래처 다변화와 중국 등 해외 시장 진출, 모듈과 파츠 매출 비중 확대, 디스플레이 분야 진출 노력으로 200억원 매출을 올리는 것이 목표다. 임 대표는 “2020년까지 종합 장비 부품 회사로 성장, 연간 600억원 매출을 올리겠다”고 자신했다.

한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com