삼성전자는 파운드리 첨단 공정으로 11나노 신규 공정(11 LPP:Low Power Plus)을 개발했다고 11일 밝혔다.
삼성전자는 파운드리 최첨단 공정으로 10나노 LPP를 도입해 이미 양산 중이다. 삼성전자는 신규 공정을 로드맵에 추가해 고객사 선택지를 넓혔다.
이번에 공개한 11LPP는 이미 검증된 14나노 공정 안정성과 설계 환경을 기반으로 한 공정이다. 14LPP 공정과 동일한 소비전력에서 성능은 최대 15% 향상시켰다. 칩 면적은 최대 10%까지 줄일 수 있다는 게 회사 측 설명이다.
삼성전자 관계자는 “11LPP는 일종의 14나노 공정의 파생공정”이라면서 “14나노 공정을 쓰던 반도체 고객이 큰 설계 변경이나 비용 증가 없이 더 좋은 성능의 반도체를 만들 수 있게 될 것”이라고 말했다.
삼성전자는 11나노 공정 추가에 따라 중·고급 스마트폰용 프로세서 시장에서도 반도체 제조사에 차별화한 가치를 제공할 것으로 기대하고 있다.
10나노 공정이 플래그십 스마트폰용 프로세서 시장을 겨냥한다면 11나노 공정으로는 중·고가 스마트폰 시장을 공략할 수 있다. 공개된 11LPP 공정은 내년 상반기 생산에 착수할 예정이다.
삼성전자는 업계 최초로 극자외선(EUV) 기술을 적용한 7나노 공정을 내년 하반기 생산 착수를 목표로 순조롭게 개발하고 있다고 밝혔다. 7나노 공정은 너무 미세공정이다 보니 EUV 기술을 새로 도입해야 하는 것으로 알려져 있다. 삼성전자는 7나노 EUV 공정 개발을 위해 EUV를 적용한 웨이퍼를 2014년부터 약 20만장 시험 생산했다. 파운드리 공정의 양산 완성도를 나타내는 척도인 SRAM(256Mb) 수율 80%를 확보하는 등 가시적 성과를 거두고 있다고 설명했다.
이상현 삼성전자 파운드리사업부 마케팅팀장(상무)은 “14나노의 파생공정인 11나노 신규 공정으로 고객은 이미 검증된 14나노 안정성에 성능이 더 향상된 제품을 만들 수 있을 것”이라면서 “14, 11, 10, 8, 7나노에 이르는 로드맵을 완성했다”고 말했다.
삼성전자는 15일 일본 도쿄에서 삼성 파운드리 포럼을 열고 기존 공정 로드맵을 소개하고 새로 추가된 11나노 공정과 7나노 개발 현황을 발표한다.
박소라기자 srpark@etnews.com
