첨단 반도체 패키징 시장이 확대되면서 올해 관련 시장 매출이 증가할 것이라는 전망이 나왔다.
대만 시장조사업체 트렌드포스는 올해 전 세계 반도체 테스트 패키징 시장이 작년 대비 2.2% 성장한 517억3000만달러에 이를 것이라고 전망했다. 이 가운데 고객사 패키징 물량을 전문으로 위탁 생산하는 외주반도체조립테스트(OSAT) 업계가 차지하는 매출액 비중은 52.5%에 이를 것으로 예측됐다.
트렌드포스는 지난해 반도체 테스트 패키징 시장이 전년 대비 축소됐지만 올해는 고난도 패키징 수요 증가로 소폭의 성장을 이룰 것이라고 설명했다.
올해 세계 OSAT 톱3는 지난해와 마찬가지로 대만 ASE, 미국 앰코, 중국 JCET가 이름을 올릴 것으로 예상됐다. 이들은 각각 52억700만달러, 40억6300만달러, 32억3300만달러 매출을 낼 것으로 전망되고 있다. 4위에 이름을 올린 대만 PTI는 미국 마이크론과의 협력 강화에 따른 메모리 패키징 물량 확대로 전년 대비 무려 26.3%의 성장률을 기록할 것으로 예상됐다. 마이크론은 대만에 공장을 둔 이노테라, 렉스칩을 자사 사업부문으로 편입시켰다. PTI가 이쪽 물량을 받아온 것으로 분석된다.
스태츠칩팩 같은 대형 OSAT를 인수한 JCET를 포함해 TSHT, TFME 같은 중국 OSAT도 10~30% 사이로 업계 평균 성장을 웃도는 고성장이 예고됐다.
다만 인수합병(M&A)에 열을 올렸던 중국 패키징 업계 움직임은 과거와 사뭇 다르다. 트렌드포스는 “중국 자본의 해외 업체 인수가 (미국 정부의 견제 등으로) 어려워짐에 따라 팬아웃, 시스템인패키지(SiP) 같은 고난도 기술 개발에 자원을 투입하고 있다”면서 “이들은 궁극적으로 잠재 고객사에 기술력을 입증하기 위해 투자를 계속하는 중”이라고 설명했다.
중국 OSAT는 애플 아이폰용 A 시리즈 칩에 적용된 팬아웃 패키징을 포함해 실리콘 인터포저 위로 개별 칩(Die)을 평면으로 여러 개 적층하는 2.5D, 애플 워치의 핵심 패키징 기술인 SiP 기술을 집중 개발하고 있다.
트렌드포스는 중국 내 신규 반도체 공장이 연이어 생기면서 내년 말까지 현지 생산 라인의 300mm 웨이퍼 투입량이 16만장 이상 증가할 것으로 내다봤다. 지금보다 180% 생산량이 확대되는 것이다. 현지 OSAT 업체의 일감이 늘고 매출이 확대될 것이란 얘기다.
한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com
