삼성, 갤S9 생산 채비…주요 부품 발주 ‘스타트’

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삼성전자가 차기 전략 스마트폰 '갤럭시S9' 시리즈 생산 준비에 돌입했다. 갤럭시S9과 갤럭시S9플러스에 들어갈 부품을 확정짓고 수급에 착수했다. 신형 스마트폰은 1월부터 완제품으로 양산된다. 이후 2월 공개, 3월 출시되는 단계를 밟을 것으로 보인다.

26일 업계에 따르면 삼성전자는 갤럭시S9 시리즈에 들어갈 부품 발주를 시작했다. 그 스타트로 메인기판이 양산에 들어갔다. 삼성은 차세대 고밀도다층기판(HDI) 기판으로 불리는 'SLP' 채택을 확정지었다. 전체 기판 수요 중 60%를 SLP로 채울 예정이다. 삼성전기, 코리아써키트, 대덕GDS, 이비덴이 초도 양산을 맡았다. 이수엑사보드는 공급사로 이름을 올렸지만 준비가 다소 늦어 오는 2월서부터 가세할 예정이다.

'Substrate Like PCB'의 약자인 SLP는 반도체 기판 제조에 쓰던 'MSAP(Modified Semi Additive Process)' 공법을 HDI에 접목한 것이다. 기존 공법으로 구현하기 어려웠던 미세 회로를 MSAP로 만드는 게 골자다. 기판을 보다 작게 만들면서 고성능을 지원하기 위한 목적이다.

참고사진: 갤럭시S8 분해도(출처: 삼성전자)
<참고사진: 갤럭시S8 분해도(출처: 삼성전자)>

갤럭시S9에 들어갈 카메라 모듈 양산도 시작됐다. 업계에 따르면 셀피 촬영에 이용되는 전면 카메라 모듈을 파트론과 파워로직스가 초도 생산 중이다. 전면 카메라는 홍채인식 카메라와 일반 촬영 카메라로 구성된다. 화면 크기가 작은 S9 모델에는 홍채와 일반 카메라가 결합된 일체형이, S플러스 모델에는 홍채와 일반 카메라가 각각 분리돼 들어간다. 파트론이 갤럭시S9 전면 카메라의 메인벤더가 됐고, 파워로직스는 갤럭시S9플러스 모델에 탑재되는 전면 카메라 메인을 맡았다. 엠씨넥스와 캠시스는 각각 S9와 S9플러스 모델 이원화 업체로 참여한다. 삼성전자는 안정적인 부품 수급을 위해 개발이나 생산 능력에 따라 선도, 이원화 업체를 나눈다.

듀얼 카메라는 갤럭시S9플러스 모델 탑재가 결정됐다. 삼성이 주력 스마트폰인 갤럭시S 시리즈에 듀얼 카메라를 넣는 건 이번이 처음이다. 단 갤럭시S9 모델에는 전작과 같이 싱글 카메라를 유지하기로 했다. 플러스 모델과의 차이, 단가 등을 고려한 결정으로 풀이된다. 갤럭시S9에 탑재되는 후면 듀얼 카메라와 싱글 카메라는 삼성전자와 삼성전기가 조만간 양산을 시작할 계획이다.

삼성전자는 2018년 2월 말 스페인 바르셀로나에서 갤럭시S9 시리즈를 공개하고 3월 초 시판할 계획이다. 정식 출시까지 2~3개월이 남은 시점에 생산 준비에 돌입한 건, 미리 재고를 확보하고 있어야 제품 발표와 동시에 판매를 할 수 있기 때문이다. 삼성은 1월부터 약 2개월 동안 갤럭시S9 완제품을 만들어 세계 동시 출시할 것으로 예상된다.

스마트폰 디자이너 벤야민 게스킨이 만든 '갤럭시S9플러스' 예상 렌더링 이미지.
<스마트폰 디자이너 벤야민 게스킨이 만든 '갤럭시S9플러스' 예상 렌더링 이미지.>

갤럭시S 시리즈 생산에 관심이 쏠리는 건 국내외 부품 업계에 미치는 영향이 적지 않아서다. 갤럭시S 시리즈는 한 해 4000만~5000만대가 판매되는 인기 모델이다. 판매량이 많은 데다 고성능 부품을 사용하기 때문에 공급 여하에 따라 실적이 크게 좌우된다. SLP는 HDI 기판보다 단가가 20% 이상 비싼 것으로 알려졌다.

<갤럭시S9 주요 부품 (자료:업계)>

갤럭시S9 주요 부품 (자료:업계)

윤건일 전자/부품 전문기자 benyun@etnews.com,박소라기자 srpark@etnews.com