[미리보는 세미콘코리아2018] 이화다이아몬공업, 다이아몬드공구 국내 1위 경쟁력 뽑낸다

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이화다이아몬드공업의 CMP패드 컨디셔너와 백그라인딩 휠, 전기 주조 방식 블레이드.
<이화다이아몬드공업의 CMP패드 컨디셔너와 백그라인딩 휠, 전기 주조 방식 블레이드.>

이화다이아몬드공업은 이달 31일부터 2월 2일까지 서울 삼성동 코엑스에서 열리는 '세미콘코리아 2018'에서 반도체, 디스플레이, 발광다이오드(LED), 태양광 분야에 적용되는 다채로운 다이아몬드 공구를 선보인다.

이화다이아몬드공업은 국내 매출 1위 종합 다이아몬드 공구 업체다. 1975년 설립 이후 지난 43년간 다이아몬드 공구 산업에만 역량을 집중해왔다. 현재 주력 제품을 세계 90여개국에 수출하고 있다. 매출 3분의 2가 해외에서 나온다. 국내 다이아몬드 공구 업체로는 유일하게 수출액이 1억5000만달러를 웃돈다.

올해 세미콘코리아에선 화학기계연마(CMP) 공정에 사용되는 CMP 패드 컨디셔너, 실리콘웨이퍼 후면 연마용 휠, 패키지 절단 공구를 선보인다. CMP패드 컨디셔너는 연마 공정 중에 CMP패드가 제 성능을 발휘할 수 있게끔 연마해주는 공구다. 이화다이아몬드공업의 CMP패드〃컨디셔너 중에는 일반 다이아몬드 입자 대신 패턴 가공된 팁에 CVD 다이아몬드 박막을 입혀 패드 마모 특성을 조절하는 제품도 있다. 향후 공급량이 늘어날 것으로 기대되고 있다.

CMP 패드 컨디셔너 외에도 실리콘웨이퍼 후면 가공용 휠인 나노폴과 지문인식, 3D 패키지 분야, 실리콘관통전극(TSV) 공정에서 점점 적용이 확대되고 있는 에폭시 몰드 연마 휠을 소개한다. 아울러 웨이퍼와 패키지 절단용 다양한 블레이드를 전시할 예정으로 최근 새롭게 개발된 전기 주조 방식 블레이드(Electroformed Blade)도 이번 전시회에서 소개된다.

이화다이아몬드공업의 실리콘웨이퍼 후면 가공용 휠과 에폭시 몰드 연마 휠은 대만 패키지 시장에서 일본 경쟁사 제품보다 품질이 높다는 평가를 받고 있다.

이화다이아몬드공업 관계자는 “반도체 생산 공정에서 필수로 활용되는 기반 제품인 다이아몬드 공구를 지속 개발하고 선도 제품을 제공함으로써 반도체 강국인 우리나라 기술 발전에 기여할 것”이라고 말했다.

한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com