[미리보는 세미콘코리아 2018]머크, 첨단 반도체 생산 재료 전시

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머크는 세미콘코리아 2018에 참가해 첨단 증착, 리소그래피, 패키지 공정용 재료를 선보일 계획이다.
<머크는 세미콘코리아 2018에 참가해 첨단 증착, 리소그래피, 패키지 공정용 재료를 선보일 계획이다.>

독일 소재기업 머크가 오는 31일부터 2월 2일까지 서울 삼성동 코엑스에서 개최되는 세미콘코리아 2018에서 첨단 반도체 제조용 재료를 선보인다.

머크는 2014년 AZ일렉트로닉머티리얼즈를 인수함으로써 디스플레이 분야에 이어 반도체 재료 역량도 갖추게 됐다. 공정 미세화와 관련한 다양한 솔루션을 제공해 성장세를 이어나갈 방침이다.

세미콘코리아 2018에서는 원자층증착(ALD) 공정에서 쓰이는 첨단 전구체와 트랜지스터 내부 절연층을 형성하는 스핀온유전체 소재를 선보인다. 3D 낸드플래시 생산 공정에서 쓰이는 불화크립톤(KrF) 후막 감광재, 금속산화물 하드마스크(MHM) 등 D램과 낸드플래시 제조 공정에서 활용되는 재료도 전시한다.

극자외선(EUV) 노광 공정과 함께 차세대 리소그래피 기술로 꼽히는 유도자기조립(DSA:Directed Self-Assembly) 공정용 재료 기술을 뽐낸다. DSA는 블록 공-중합체(共-重合體, co polymer)를 저항으로 사용하는 기술로 자기 조립을 통해 6~100㎚ 간격으로 나노 구조를 정렬할 수 있다. 업계에선 차세대 반도체 생산 공정에서 EUV와 DSA 기술을 혼용할 것으로 내다보고 있다. 머크는 DSA 기술 분야에서 업계를 선도하고 있다고 자신했다.

DSA 외 불화아르곤(ArF)과 KrF 노광 공정에서 패턴 붕괴를 막는 세정 소재 등을 선보일 계획이다.

스마트 패키징을 구현하는 소재도 다수 출품된다. 매우 가파른 패턴 월을 형성할 수 있는 패키지용 감광재를 선보인다. 이 감광제를 상부 반사 방지 코팅제나 세정제와 결합하면 선폭이 가장 좁으면서도 균일한 패키징을 구현할 수 있다.

리코 비덴브루흐 머크 기능성 소재 사업부 IC 소재 사업부문 대표는 “머크는 350년의 긴 역사와 함께 고품질의 혁신 소재를 제공한 경험을 갖고 있다”면서 “반도체 전후 공정에 대한 전문성을 축적해 왔으며, 현지 조직과 글로벌 연구개발(R&D) 조직 네트워크를 통해 고객사의 비용, 기술, 사업 요구를 수용할 수 있는 최적 솔루션을 제공하고 있다”고 말했다.

한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com