[미래기업포커스]ISC, 반도체 번인 테스트용 러버소켓 개발…올해 20% 고속성장

ISC의 실리콘 러버 소켓. 최근 번인 테스트에 대응하는 신제품을 개발 완료했다.
ISC의 실리콘 러버 소켓. 최근 번인 테스트에 대응하는 신제품을 개발 완료했다.

반도체 테스트 소켓 전문업체 ISC(대표 정영배)가 원천 특허를 갖고 있는 러버소켓 분야에서 또 한 번의 기술 혁신을 이뤄 냈다.

ISC 관계자는 26일 “130도 이상의 고온에서도 견딜 수 있는 러버(고무) 재질의 소켓을 개발했다”면서 “고객사 평가를 진행하고 있는 가운데 올해부터 본격 매출이 발생할 것”이라고 기대했다.

반도체 테스트용 소켓은 패키징이 완료된 칩이 꽂히는 소모성 구조물이다. 딱딱한 포고 핀(Pogo Pin) 형태의 일반 소켓과 비교했을 때 ISC의 실리콘 러버 소켓은 부드러운 표면으로 패키지 핀에 손상을 전혀 주지 않는다. 신호 전달 속도가 빠르고 특성이 우수, 모바일 D램 같은 고속 반도체 패키지를 테스트할 때 주로 쓰였다.

그동안 ISC의 실리콘 러버 소켓은 전기 신호 테스트에만 활용됐다. 내열 특성을 강화한 신형 러버 소켓은 번인 테스트에 쓰이게 된다. 번인 테스트는 읽기, 쓰기 등 기능 테스트와 함께 고온 상태에서 칩의 이상 작동 유무를 확인하는 과정이다. 회사 관계자는 “러버 재료 혼합비 등을 바꾸는 혁신으로 번인용 러버 소켓을 세계 최초로 개발했다”고 설명했다.

ISC는 이러한 강점을 바탕으로 실리콘 러버 소켓과 함께 포고 핀 시장 대응력도 강화할 계획이다. 프리미엄 소켓 시장은 러버, 중저가 이하 일반 소켓은 포고 핀 기술로 대응한다.

신규 사업으로 육성하고 있는 시스템반도체용 프로브카드도 해외 고객사와 공급을 논의하고 있다. 프로브카드는 가공이 끝난 반도체 웨이퍼의 전기 성능 검사를 실시할 때 쓰이는 소모성 부품이다.

박석순 ISC 경영관리총괄 대표이사는 “올해 신제품 판매 확대와 신규 사업 진출로 전년 대비 20% 이상 확대된 매출을 기록할 것으로 기대된다”면서 “원천 특허를 갖고 있는 러버 소켓 분야에서는 경쟁사의 특허 침해 시도를 강력하게 차단하겠다”고 말했다.

<표> ISC 개요

[미래기업포커스]ISC, 반도체 번인 테스트용 러버소켓 개발…올해 20% 고속성장


한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com