삼성, NXP 파운드리 신규 물량 확보... "퀄컴 빠진 보릿고개 넘자"

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NXP의 임베디드 AP i.MX 미니. 삼성전자 14나노 파운드리 공장에서 생산될 예정이다.
<NXP의 임베디드 AP i.MX 미니. 삼성전자 14나노 파운드리 공장에서 생산될 예정이다.>

삼성전자가 NXP, 텔레칩스 등으로부터 반도체 위탁생산(파운드리) 물량을 잇따라 수주했다. 퀄컴 7나노 칩 파운드리를 TSMC에 뺏긴 이후 신규 고객유치에 성공한 것이다.

삼성전자는 차세대 극자외선(EUV) 노광 공정 기반 퀄컴의 두 번째 7나노 칩은 TSMC를 제치고 수주한 상태여서 이 제품이 생산되는 내년 하반기까지 신규 고객으로 공백을 메우겠다는 전략이다.

11일 업계에 따르면 NXP는 비 스마트폰 기기용 임베디드 애플리케이션프로세서(AP) i.MX8 미니를 삼성전자 14나노 핀펫(FinFET) 파운드리 공정으로 생산하고 있다. 2분기부터 시제품을 고객사에 제공하고 연말부터 본격 양산에 돌입할 계획이다. 이 제품은 최대 2㎓로 동작하는 고효율 ARM 코어텍스 A53 중앙처리장치(CPU) 코어 4개와 400㎒로 작동하는 코어텍스 M4 마이크로컨트롤러(MCU) 1개를 탑재한다. 이 칩은 음성제어용 인공지능(AI) 스피커, 산업용 기기, 비디오 콘퍼런스 시스템 등 다양한 고객사에 판매된다.

NXP는 이달 초 독일에서 폐막한 '임베디드 월드 2018' 전시회에서 i.MX8 미니를 소개하며 “비 스마트폰용 AP 중 14나노 핀펫 공정을 적용한 세계 첫 번째 임베디드 칩”이라고 강조했다. NXP는 아울러 28나노 완전 공핍형 실리콘 온 인슐레이터(FD-SOI) 공정에다 M램을 접목한 신규 MCU를 삼성전자 공장에서 생산할 계획이다.

국내 팹리스반도체 업체인 텔레칩스도 삼성전자 14나노 파운드리 공정에서 자동차 인포테인먼트용 AP 돌핀+와 셋톱박스용 칩 라이언을 연내 양산키로 했다. 현재 시제품을 생산하고 있다. 국내 팹리스 업체 중 10나노대 AP를 개발한 곳은 텔레칩스가 처음이다. 텔레칩스는 돌핀+ 칩 하나로 차량 내 디지털계기판, 헤드업디스플레이, 인포테인먼트, 3D 어라운드뷰 4개 시스템을 한 번에 돌릴 수 있는 콕핏(COCKPIT, 조종석) 솔루션이라는 점을 강조하고 있다.

업계 관계자는 “1군 고객사로 불리는 퍼스트 티어 물량 공백을 2군 세컨드 티어로 메우겠다는 전략“이라면서 ”14나노는 이미 안정화가 이뤄졌고 공정 개발비도 모두 뽑았기 때문에 물량만 받쳐준다면 이익률에서는 긍정적 효과를 볼 수 있다“고 말했다.

물량 기대감이 높은 파운드리 품목은 비트코인 채굴기에 탑재되는 전용 칩이다. 러시아 비트코인 채굴 하드웨어(HW) 업체 바이칼은 지난 1월부터 삼성전자 14나노 파운드리 공정으로 채굴 전용 주문형반도체(ASIC) 양산을 시작했다. 바이칼은 삼성전자 파운드리 공장에서 생산한 칩으로 신형 비트코인 채굴기를 출시할 계획이다.

이상현 삼성전자 파운드리사업부 상무는 지난 1월 개최된 작년 4분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 “가상화폐 채굴시장이 폭발적으로 성장해 관련 반도체 주문이 크게 증가했다”며 "14나노와 10나노 외에 8나노 등 신규 공정 노드에 대한 가상화폐 업계의 문의가 이어지고 있다"고 말했다.

한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com

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