RF·지문인식 공정 추가…삼성 200㎜ 파운드리 사업 확대

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삼성전자 반도체 기흥사업장 전경.
<삼성전자 반도체 기흥사업장 전경.>

삼성전자가 고객사 다변화 전략으로 추진하고 있는 8인치(200㎜) 파운드리 사업을 강화한다.

삼성전자는 21일 200㎜ 파운드리 서비스에 무선주파수(RF)와 사물인터넷(IoT), 지문인식 센서 공정을 추가했다고 밝혔다.

이로써 삼성전자는 △임베디드 플래시 메모리(eFlash) △전력반도체(PMIC) △디스플레이 드라이버 IC(DDI) △CMOS 이미지 센서(CIS) 네 가지 공정 외 △RF/IoT △지문인식 센서를 포함해 총 여섯 가지 200㎜ 파운드리 공정을 제공할 수 있게 됐다.

이상현 삼성전자 파운드리사업부 마케팅팀장(상무)은 “200㎜ 솔루션을 확대해 더 많은 고객에게 삼성전자의 차별화된 솔루션을 활용할 수 있게 했다”면서 “높은 완성도의 공정기술과 함께 다양한 요구를 만족시킬 수 있도록 서비스를 강화해 나가겠다”고 말했다.

삼성전자는 기흥사업장 6라인에서 200㎜ 파운드리 사업을 하고 있다. 삼성전자 파운드리사업부는 지난해 5월 사업부 출범 이후 미국, 유럽, 일본 등지에서 파운드리 포럼을 열고 잠재 고객사에 최첨단 미세공정 로드맵과 200㎜ 파운드리 사업을 소개했다.

한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com

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