애플 탈 많던 FPCB 결국 변경...터치스크린에 'RF' 대신 '멀티'로

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차기작에 RFPCB 사용 축소...대부분 공급하던 국내 기업 악영향

애플이 차기 유기발광다이오드(OLED) 아이폰에서 경연성인쇄회로기판(RFPCB) 사용을 축소할 것으로 보인다. 애플은 지난해 출시한 아이폰X(텐) 터치스크린패널(TSP)에 RFPCB를 적용했다. 올해 신모델에서는 TSP에 멀티FPCB를 탑재할 계획이다. RFPCB는 멀티FPCB보다 비싼 고부가 가치 제품으로 대부분 한국 기업이 공급했다.

3일 복수 업계 관계자들에 따르면 애플은 차기 OLED 아이폰에 들어갈 TSP용 PCB로 멀티FPCB를 낙점한 것으로 파악됐다. 아이폰X TSP 회로기판으로 RFPCB를 썼지만 차기 모델은 멀티FPCB로 전환하는 것이다.

PCB는 부품 간 전기 신호를 전달하는 기판이다. 그 역할 때문에 흔히 인체 혈관에 비유된다. FPCB는 PCB 가운데에서도 휘는 성질을 띠는 제품을 뜻한다. 멀티FPCB는 다층으로 구성된 FPCB이다. RFPCB는 단단한 경성 기판과 FPCB가 하나로 통합된 기판이다.

애플은 지난해 출시한 아이폰X에 최초로 OLED를 탑재하면서 TSP에 RFPCB를 적용했다. 고성능을 구현하고 반도체 부품을 실장하기 위해서였다. RFPCB 제조·공급은 국내 기업이 맡았다. 스마트폰용 OLED 패널 1위 업체인 삼성디스플레이와 협력하며 기술을 축적한 반면에 해외 PCB 업체는 그렇지 못했기 때문이다.

애플은 차기 OLED 아이폰에서는 부품을 바꾼다. 패널용 RFPCB는 그대로 유지하는 반면에 TSP에는 멀티FPCB를 도입하기로 했다. 개발이 순조로워서 도입이 유력한 상황이다. TSP는 스마트폰 화면에서 손가락 터치 입력을 가능하게 하는 부품이다.

작년 9월 열린 애플 키노트에서 필쉴러 부사장이 아이폰X을 소개하고 있는 모습(출처: 애플).
<작년 9월 열린 애플 키노트에서 필쉴러 부사장이 아이폰X을 소개하고 있는 모습(출처: 애플).>

애플이 TSP용으로 멀티FPCB를 택한 이유는 확인되지 않았다. 그러나 지난해부터 크고 작은 문제가 발생했다. 업계에 따르면 애플은 지난해 아이폰X 생산을 준비하면서 총 3개 업체로부터 TSP용 RFPCB를 공급 받으려 했다. 그런데 양산 직전에 1개 업체가 대열에서 이탈했다. 이 회사는 대만 기업으로 알려졌다. 지난해 말에는 아이폰X TSP 품질 이슈가 불거졌다. 일부 사용자로부터 화면이 꺼지는 현상이 보고됐고, 문제의 원인으로 TSP에 접목된 RFPCB가 지목됐다.

관심은 애플 부품 구매 변화가 국내 산업계에 미칠 영향이다. 아이폰X에 들어갈 TSP용 RFPCB는 인터플렉스, 영풍전자, LG이노텍이 공급을 맡았다. 이들 회사가 차기 아이폰 부품, 즉 멀티FPCB 공급도 수주했는지 여부는 확인되지 않았다. 멀티FPCB가 RFPCB에 비해 기술 수준이 높지 않고 단가가 낮은 것으로 알려져 있어 애플의 부품 구매 전환은 결국 수요와 시장 축소를 낳는 부정 요인으로 풀이된다.

한 PCB 업체 관계자는 “애플에 멀티FPCB 공급 안을 검토했지만 가격이 적정하지 않아 철회한 바 있다”고 전했다.

애플은 올해 총 세 가지 신형 아이폰을 출시할 계획이다. OLED 모델은 이 가운데 2종이다. 지난해 가을부터 협력사와 함께 5.85인치와 6.46인치 크기 OLED를 개발해 왔다.



(자료: 업계)

애플 탈 많던 FPCB 결국 변경...터치스크린에 'RF' 대신 '멀티'로

윤건일 전자/부품 전문기자 benyun@etnews.com

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