230억 차세대 반도체 패키지 국책 과제, 네패스 앰코 누르고 낙점

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차세대 AI칩 패키징 경쟁력 강화 기대

반도체 패키지(사진 네패스).
<반도체 패키지(사진 네패스).>

반도체 패키지 전문 회사 네패스가 230억원 규모 팬아웃웨이퍼레벨패키지(Fo-WLP) 공정·소재·부품 개발 국책 연구개발(R&D) 과제를 따냈다. 미국에 본사를 둔 앰코테크놀로지코리아와 경쟁에서 이겼다.

13일 관련 업계에 따르면 네패스는 산업통상자원부가 지난 1월 참여 공고를 낸 'Fo-WLP 기술 기반 3D IC 핵심 소재 공정기술 개발' 국책 과제 수행 업체로 최종 선정됐다. 국책 과제 기획, 선정, 평가를 맡은 한국산업기술평가관리원은 이달 중순 이 같은 사실을 통보할 계획이다. 이와 함께 개발 국책 과제도 곧바로 시작된다.

세부 과제는 △인공지능(AI) 3D IC 제조를 위한 소재 기술 개발(소재) △미세 선폭 실리콘관통전극(TSV) 기술 결과물 및 팬아웃 패키지 테스트를 위한 프로브 카드 기술 개발(부품) △팬아웃 패키지를 활용한 AI 3D IC 제조 공정 기술 개발(패키지) 등 세 가지로 구성됐다. 산업부는 이 과제에 연간 46억원, 5년 동안 총 230억원(정부+민간 총액)을 투입할 계획이다. 다만 최종 조율 과정에서 과제 기간이나 과제비가 소폭 조정될 수 있는 것으로 전해졌다.

이 과제를 따내기 위해 네패스 컨소시엄과 앰코코리아 컨소시엄이 격돌, 치열한 경쟁을 벌였다. 네패스와 앰코코리아는 각각 부품·소재·테스트소모품 업체, 국내 대학·연구기관·수요기업 10여곳과 컨소시엄을 구성해 참여했다. 네패스에는 전자부품연구원(KETI), 앰코 컨소시엄에는 한국전자통신연구원(ETRI)와 한국반도체연구조합 등이 각각 참여했다.

업계 관계자는 “한국반도체연구조합이 반도체 관련 국책 과제 선정에서 떨어진 것은 매우 드문 일”이라고 말했다.

네패스는 토종 기업이고, 현재 팬아웃 패키지 기술로 관련 사업을 적극 추진하고 있다. 앰코코리아는 아남반도체로 시작했지만 법을 적용하면 본사가 미국에 있는 해외 기업이다. 그러나 국내에 대형 공장과 연구소를 운용하고 있고, 고용도 많다. 관련 업계 세계 2위 지위를 차지하고 있다.

과제 주관사 선정 평가에서 앰코컨소시엄은 소재 분야에서 높은 가점을 받았지만 패키지와 부품 분야에선 네패스컨소시엄 점수가 높은 것으로 알려졌다.

네패스는 이번 국책 과제 주관사와 개발사로 선정됨으로써 차세대 인공지능(AI) 칩 패키징 분야에서 경쟁력을 강화할 수 있게 됐다.

한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com

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