네패스 “팬아웃 패키지+AI칩 개발 국책과제 최종선정”

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네패스는 18일 한국산업기술평가관리원으로부터 첨단 패키지 기술을 활용한 인공지능(AI) 반도체 제조솔루션 개발 사업화를 위한 국책과제 주관 기관으로 선정됐다고 밝혔다.

해당 사업은 '팬아웃웨이퍼레벨패키지(FO-WLP)를 이용한 3D IC 제조를 위한 핵심 소재와 공정기술 개발 사업'이다. <관련기사 2018년 3월 7일자, 5월 13일자>

2022년까지 2단계로 진행되며 1단계에 해당하는 2020년까지는 약 154억원 규모의 사업비가 집행될 예정이다.

총괄주관 책임자인 김종헌 네패스 전무는 “네패스가 역량을 집중하고 있는 AI 반도체와 팬아웃 패키징 사업에서 가속도가 붙을 것으로 기대한다”고 말했다.

한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com