[국제]인텔, 주문형반도체 팹리스 eASIC 인수

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인텔이 12일(현지시간) 주문형반도체 팹리스 업체 eASIC 인수를 발표했다. 댄 맥나마라 인텔 PSG그룹 부사장(왼쪽)과 로니 바시슈타 eASIC 최고경영자(CEO). (사진=인텔)
<인텔이 12일(현지시간) 주문형반도체 팹리스 업체 eASIC 인수를 발표했다. 댄 맥나마라 인텔 PSG그룹 부사장(왼쪽)과 로니 바시슈타 eASIC 최고경영자(CEO). (사진=인텔)>

인텔이 프로그래머블반도체(FPGA) 업체 알테라에 이어 주문형반도체(ASIC) 팹리스 업체 eASIC을 인수하면서 차세대 컴퓨팅 시장에 대응해 맞춤형 반도체 경쟁력을 강화한다.

인텔은 12일(현지시간) 미국 캘리포니아주에 본사를 둔 팹리스 업체 eASIC을 인수한다고 공식 발표했다. 인수를 통해 인텔은 스트럭처드 ASIC(Structured ASIC) 관련 기술을 확보하고 프로그래머블 솔루션 포트폴리오를 확장한다.

이번 인수로 eASIC 소속 120명의 인력과 조직은 인텔이 지난 2015년 FPGA칩 업체 알테라를 인수하며 신설한 프로그래머블 솔루션 그룹(PSG)에 합류한다. 인수 작업은 오는 3분기 마무리 될 것으로 전망된다. 인수금액 등 거래 조건에 대한 구체적인 내용은 알려지지 않았다.

댄 맥나마라 인텔 PSG 부문 부사장은 “eASIC 인수는 출시 기간과 성능, 비용, 전력소모, 제품 수명 주기에 대한 고객의 다양한 요구를 충족시키는데 도움이 될 것”이라며 “양사의 기술을 결합해 고객에게 더 많은 선택권을 제공하고 시장 진입 시간을 단축하며 개발 비용을 절감할 수 있도록 도움을 줄 수 있다”고 설명했다.

스트럭처드 ASIC이란 ASIC과 FPGA의 중간 기술로 반도체 설계 시 범용으로 사용되는 부분을 웨이퍼 상에 미리 설계해 놓은 반제품 칩을 말한다. ASIC에 가까운 성능과 전력 효율성을 제공하면서 ASIC의 약점인 긴 생산기간을 단축시킬 수 있는 것이 특징이다. 공통 부분을 대량 생산해 비용도 절감할 수 있다.

인텔은 eASIC 인수를 통해 확보한 스트럭처드 ASIC 기술을 통해 5G, 사물인터넷(IoT), 인공지능(AI), 비디오서비스, 클라우드 부문에서 요구하는 고성능, 저전력 애플리케이션에 보다 효과적으로 대응할 수 있다는 판단이다.

또 고객사들에게 FPGA에서 스트럭처드 ASIC으로 자동 변환 프로세스를 옵션으로 제공할 수 있으며, 궁극적으로는 인텔의 임베디드 멀티다이 상호연결 브리지(EMIB) 기술을 활용해 인텔 FPGA와 스트럭처드 ASIC을 결합하는 새로운 종류의 프로그래머블 칩을 설계할 수도 있다.

이 소식을 먼저 보도한 미국 IT전문매체 테크크런치는 “데이터와 클라우드 서비스가 폭발적으로 증가함에 따라 채택이 늘어나고 있는 FPGA 시장에서 (최대 경쟁 업체인) 자일링스와 차별화 될 수 있다”는 맥나마라 부사장의 코멘트를 전했다.

테크크런치는 “최근 발표된 실적 기준으로 PSG 부문 분기 매출은 4억9800만달러로 PC 사업 기반의 클라이언트 컴퓨팅 그룹에서 벌어들인 82억달러와 비교하면 여전히 작다”면서도 “하지만 인텔의 주력 사업이 정체되고 있는 만큼 eASIC 같은 회사를 인수해 미래 기술에 집중할 필요가 있다”고 긍정적으로 평가했다.

정현정 배터리/부품 전문기자 iam@etnews.com