코머스, 고품질 전도성 컴파운드용 무기 복합소재 국산화

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신소재 개발업체 코머스가 열 전도율이 뛰어난 무기 복합소재를 국산화했다. 내년부터 양산체제를 갖춰 전자 및 반도체부품, 배터리 등의 방열재로 공급할 방침이다.

코머스(대표 김윤재·홍광이)는 알루미나와 실리카를 기반으로 특수 표면처리해 다양한 입자 크기를 조절할 수 있는 고품질의 열전도성 컴파운드용 무기 복합소재를 개발했다고 10일 밝혔다.

알루미나는 열전도율이 높고 가격이 저렴해 필러(충전재)와 세라믹 기판 원료로 사용된다. 실리카는 열전도율은 떨어지지만 전기 절연이 뛰어나 반도체 봉지재 방열 필러로 이용된다.

코머스는 알루미나 파우더와 실리카를 활용해 그동안 전량 해외 수입에 의존하는 특수 형태 무기 분말소재 제조 기술을 개발했다. 무기 복합소재는 전기 전자 부품과 반도체, 발광다이오드(LED) 부품의 봉지재와 방열재로 사용되고 있다.

코머스가 생산한 고품질의 열전도성 컴파운드용 무기 복합소재.
<코머스가 생산한 고품질의 열전도성 컴파운드용 무기 복합소재.>

전자기기 및 부품에서 발생하는 열을 외부로 방출시키는 '방열'은 관련 업계의 주된 관심사다. 특히 최근 부품 소재의 고집적화와 소형화로 발열에 따른 오작동과 성능저하 등에 대한 우려가 커지면서 방열이 더욱 중요해지고 있다.

이 회사는 독자 개발한 블렌딩 기술로 알루미나와 실리카를 혼합해 단단하게 굳어진 뒤에도 갈라지는 현상이 없는 충진성이 우수한 무기 복합 소재를 개발했다. 원형 모양으로 만들 수 있는 구형화가 가능하다.

코머스는 방열시트, 방열 컴파운드, 방열코팅재 등 핵심 방열 원재료로 공급할 예정이다. 반도체 봉지재, 2차 전지용 몰딩 등에도 확대 적용할 예정이다.

이를 위해 올해 말까지 20억원을 투입해 목포세라믹일반산업단지 2837㎡ 부지에 알루미나 파우더를 활용한 전도성 무기 복합소재 생산공장도 건립할 계획이다. 내년부터 본격 공장 가동에 들어가 연간 1000톤 규모의 양산체제를 구축할 방침이다. 향후 3년 이내 해외 수출 30억원 등 100억 규모의 매출을 달성할 예정이다.

김윤재 대표는 “전자와 반도체, 배터리 부품 등이 오랜 시간 안정적으로 동작하기 위해서는 방열 처리 문제가 갈수록 중요해지고 있다”면서 “국내 최고의 무기 복합소재 전문 생산업체로 발전해 가겠다”고 말했다.

광주=김한식기자 hskim@etnews.com