[미리 보는 2018 반도체대전]<1>고집적 메모리 세계 최고·최초 기술 선보여

우리나라는 반도체 강국이다. 세계 메모리 반도체 시장 60% 이상을 점유하고 있다. 24일 열리는 '2018 반도체대전(SEDEX 2018)'은 종합 반도체전시회 가운데 유일하게 메모리 반도체 양대 기업 삼성전자와 SK하이닉스가 참여하는 행사다. 양사는 올해 세계 최고·최초 기술력으로 개발한 고집적 메모리 제품을 선보인다. 한국 반도체산업 경쟁력과 반도체 미래를 조망한 2018 반도체대전을 시리즈로 미리 만나본다.

반도체대전 2017 삼성전자 전시부스 이미지<사진 한국반도체산업협회>

◇삼성전자, 솔루션별 최초·최고 메모리 기술 과시

삼성전자는 올해 △모바일 솔루션 △오토모티브 솔루션 △서버 솔루션 △소비자용 제품 등 각 응용처별로 전시 부스를 구성, 다양한 반도체 솔루션을 선보인다. 응용처별로 나뉘어 전시되는 메모리 반도체 제품 가운데 세계 최초·최고 기술이 즐비하다.

모바일 솔루션에서는 LPDDR5 D램과 LPDDR4X D램이 전시된다. 삼성전자는 7월 10나노급 8기가비트(Gb) LPDDR5 D램을 세계 최초로 개발했다. 기존 프리미엄 스마트폰에 탑재된 모바일 D램(LPDDR4X)보다 1.5배 빠른 6400Mb/s 속도를 구현했고, 소비전력량은 최대 30% 줄였다. 1초에 풀HD급 영화(3.7GB) 14편을 전송할 수 있는 성능으로, 5세대(5G) 스마트폰과 모바일 인공지능(AI) 기기에 탑재된다.

LPDDR4X D램도 7월 업계 최초 2세대 10나노급(1y) 공정을 적용해 양산을 시작한 제품이다. 프리미엄 스마트폰에 탑재된 기존 1세대 10나노급(1x) 모바일 D램보다 소비전력을 10% 줄였다.

서버 솔루션에서는 NF1 SSD와 Z-SSD가 눈길을 끈다. 삼성전자는 6월 초소형 스토리지 규격(NGSFF) 기반 '8TB NF1 NVMe SSD'를 업계 최초 출시했다. 이 제품은 4세대 256Gb 트리플레벨셀(셀당 3비트 저장) 3D 낸드플래시를 16단으로 적층한 512GB 패키지 16개가 탑재됐다. 용량 집적도가 노트북·모바일·서버 등에 널리 사용되는 M.2 SSD와 비교해 두 배 이상 높다. 기존 2.5인치 SSD로 구성된 시스템을 이 제품으로 대체할 경우 동일 시스템 공간에서 저장용량을 세 배로 높일 수 있다. 1월에 출시된 초고성능 800GB 용량 Z-SSD는 기존 고성능 NVMe SSD보다 응답속도가 5배 이상 빠르다.

이외에도 성능을 30% 높인 초고속 NVMe SSD 970 시리즈, 125℃까지 견디는 자동차용 16Gb D램 등 다양한 분야에 적용되는 메모리 제품·솔루션을 선보인다.

박성욱 SK하이닉스 부회장(오른쪽에서 두번째)이 최첨단 메모리 기술 전시 부스를 둘러보고 있다.<사진 한국반도체협회>

◇SK하이닉스, 낸드·HBM2 등 첨단 메모리 발전상 제시

SK하이닉스는 'The Era of Memory'라는 주제로 4차 산업혁명 시대 메모리 반도체 위상과 중요성을 소개한다. 'Golden Age of Memory'를 내걸고 반도체 사각형을 상징화한 부스를 마련했다. 반도체 제조공정 및 신·구 메모리반도체 비교를 통한 기술의 발전상을 소개, 최신 메모리반도체 기술력을 이해하도록 돕는다.

SK하이닉스는 부스 중심부에 서버용 D램, 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD), 2세대 고대역폭메모리(HBM2), 낸드플래시를 기반으로 한 모바일용 유니버셜플래시스토리지(UFS) 2.1 등을 전시한다. SK하이닉스는 지난해 세계 최초로 72단까지 쌓은 3D 낸드플래시를 개발했으며, 5세대 96단 낸드플래시도 개발 중이다. HBM2는 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아올려 데이터 전송 속도를 높인 것으로 AI 개발에 필수다.

SK하이닉스 관계자는 “4차 산업혁명 핵심인 정보통신기술(ICT)은 AI, 빅데이터, 5G, 자율주행차 등 영역을 중심으로 급성장 중”이라면서 “이를 구현하는 데 필요한 엄청난 양의 데이터를 저장하고 처리하는 메모리 반도체 중요성은 날로 높아지고 있어 최고 제품뿐 아니라 메모리 반도체 역사를 아우르는 전시를 기획했다”고 설명했다.

오대석기자 ods@etnews.com